[实用新型]一种增强注入型的发光二极管的外延结构有效
申请号: | 201620373028.4 | 申请日: | 2016-04-28 |
公开(公告)号: | CN205723600U | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 汪洋;林志伟;陈凯轩;张永;姜伟;童吉楚 | 申请(专利权)人: | 厦门乾照光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/12 | 分类号: | H01L33/12;H01L33/00 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 廖吉保;唐绍烈 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种增强注入型的发光二极管的外延结构,在衬底上生长至少一层U/N‑GaN单晶薄膜,U/N‑GaN单晶薄膜中生成纵向穿透位错,在U/N‑GaN单晶薄膜上生长应力释放层,应力释放层中生成纵向V型凹槽,V型凹槽位于穿透位错正上方;在应力释放层上生长多量子阱有源层,并在有源层上延伸保持V型凹槽;在有源层上生长P‑AlGaN层,并在P‑AlGaN层上延伸保持V型凹槽;在V型凹槽的斜面上覆盖一层U‑GaN并延伸至P‑AlGaN层表面;在V型凹槽中填满P‑GaN并将V型凹槽填平,覆盖在延伸至P‑AlGaN层表面的U‑GaN上。本实用新型可以增加空穴的有效注入,提高发光二极管的发光效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 增强 注入 发光二极管 外延 结构 | ||
【主权项】:
一种增强注入型的发光二极管的外延结构,其特征在于:在衬底上生长至少一层U/N‑GaN单晶薄膜,U/N‑GaN单晶薄膜中生成纵向穿透位错,在U/N‑GaN单晶薄膜上生长应力释放层,应力释放层中生成纵向V型凹槽,V型凹槽位于穿透位错正上方;在应力释放层上生长多量子阱有源层,并在有源层上延伸保持V型凹槽;在有源层上生长P‑AlGaN层,并在P‑AlGaN层上延伸保持V型凹槽;在V型凹槽的斜面上覆盖一层U‑GaN并延伸至P‑AlGaN层表面;在V型凹槽中填满P‑GaN并将V型凹槽填平,覆盖在延伸至P‑AlGaN层表面的U‑GaN上。
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