[实用新型]一种增强注入型的发光二极管的外延结构有效

专利信息
申请号: 201620373028.4 申请日: 2016-04-28
公开(公告)号: CN205723600U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 汪洋;林志伟;陈凯轩;张永;姜伟;童吉楚 申请(专利权)人: 厦门乾照光电股份有限公司
主分类号: H01L33/12 分类号: H01L33/12;H01L33/00
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 廖吉保;唐绍烈
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种增强注入型的发光二极管的外延结构,在衬底上生长至少一层U/N‑GaN单晶薄膜,U/N‑GaN单晶薄膜中生成纵向穿透位错,在U/N‑GaN单晶薄膜上生长应力释放层,应力释放层中生成纵向V型凹槽,V型凹槽位于穿透位错正上方;在应力释放层上生长多量子阱有源层,并在有源层上延伸保持V型凹槽;在有源层上生长P‑AlGaN层,并在P‑AlGaN层上延伸保持V型凹槽;在V型凹槽的斜面上覆盖一层U‑GaN并延伸至P‑AlGaN层表面;在V型凹槽中填满P‑GaN并将V型凹槽填平,覆盖在延伸至P‑AlGaN层表面的U‑GaN上。本实用新型可以增加空穴的有效注入,提高发光二极管的发光效率。
搜索关键词: 一种 增强 注入 发光二极管 外延 结构
【主权项】:
一种增强注入型的发光二极管的外延结构,其特征在于:在衬底上生长至少一层U/N‑GaN单晶薄膜,U/N‑GaN单晶薄膜中生成纵向穿透位错,在U/N‑GaN单晶薄膜上生长应力释放层,应力释放层中生成纵向V型凹槽,V型凹槽位于穿透位错正上方;在应力释放层上生长多量子阱有源层,并在有源层上延伸保持V型凹槽;在有源层上生长P‑AlGaN层,并在P‑AlGaN层上延伸保持V型凹槽;在V型凹槽的斜面上覆盖一层U‑GaN并延伸至P‑AlGaN层表面;在V型凹槽中填满P‑GaN并将V型凹槽填平,覆盖在延伸至P‑AlGaN层表面的U‑GaN上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门乾照光电股份有限公司,未经厦门乾照光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620373028.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top