[实用新型]一种PTC封装贴片

摘要

本实用新型公开了一种PTC封装贴片，包括密封外壳和封装在密封外壳内部的PTC元件；所述密封外壳包括前外壳和后外壳，前外壳和后外壳将PTC元件包裹在密封外壳内部；所述PTC元件上设有引脚I、引脚II、引脚III和引脚IV；所述引脚I与PTC元件一侧连接，引脚I经过密封外壳内部延伸至后外壳外表面；所述引脚II与PTC元件一侧连接，引脚II经过密封外壳内部延伸至后外壳外表面；所述引脚III和引脚IV在PTC元件内部连通，分别经过密封外壳内部延伸至后外壳外表面。本实用新型的有益效果：由于PTC封装贴片采用全封装，提高PTC瓷片的电性能，同时全封装的结构能保证更好的绝缘要求。

主权项

一种PTC封装贴片，其特征在于：包括密封外壳(1)和封装在密封外壳(1)内部的PTC元件(2)；所述PTC元件(2)上设有引脚I(2.1)、引脚II(2.2)、引脚III(2.3)和引脚IV(2.4)；所述引脚I(2.1)与PTC元件(2)一侧连接，引脚I(2.1)经过密封外壳(1)内部延伸至外壳(1)后表面；所述引脚II(2.2)与PTC元件(2)一侧连接，引脚II(2.2)经过密封外壳(1)内部延伸至外壳(1)后表面；所述引脚III(2.3)和引脚IV(2.4)在PTC元件(2)内部相互连通，分别经过密封外壳(1)内部延伸至外壳(1)后表面。