[实用新型]一种BGA芯片的检测系统有效
申请号: | 201620339587.3 | 申请日: | 2016-04-20 |
公开(公告)号: | CN205723457U | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 董芬芳 | 申请(专利权)人: | 湖州国信物资有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连围 |
地址: | 313000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种BGA芯片的检测系统,包括机架、BGA芯片定位机构、压板机构和BGA芯片检测机构;所述机架包括底板、四个支撑柱和气缸安装板;所述底板为方形板;所述支撑柱竖直固定在底板的四个角上;所述气缸安装板固定在四个支撑柱的上端面上;所述压板机构包括气缸和压板;所述气缸竖直向下设置;所述气缸固定在气缸安装板的下端面中心;所述BGA芯片检测机构设置在所述机架底板上;实用新型的优点在于:BGA芯片的放置和提取都在机架外侧,非压板机构之下,这样不仅方便工作人员操作,而且可以保证工作人员的安全。 | ||
搜索关键词: | 一种 bga 芯片 检测 系统 | ||
【主权项】:
一种BGA芯片的检测系统,包括机架(10)、BGA芯片(33)定位机构(30)、压板机构(20)和BGA芯片检测机构(40);其特征在于:所述机架(10)包括底板(11)、四个支撑柱(12)和气缸安装板(13);所述底板(11)为方形板;所述支撑柱(12)竖直固定在底板(11)的四个角上;所述气缸安装板(13)固定在四个支撑柱(12)的上端面上;所述压板机构(20)包括气缸(21)和压板(22);所述气缸(21)竖直向下设置;所述气缸(21)固定在气缸安装板(13)的下端面中心;所述气缸(21)的活塞杆上固定有压板(22);所述BGA芯片定位机构(30)包括定位板(32)、支撑架(31)和定位气缸(35);所述底板(11)上端面开设有纵向的定位板槽;所述定位板(32)插设在所述底板(11)的定位板槽内;所述底板(11)后端面开设有滑槽(110);所述定位气缸(35)纵向固定在所述底板(11)内;所述定位气缸(35)的活塞杆初始位置位于滑槽(110)的前壁面处;所述支撑架(31)为一对水平相对设置的角钢;所述支撑架(31)固定在所述底板(11)的前端面上;所述定位板(32)插设在所述支撑架(31)上;所述定位板(32)后半部下端面成型有竖直的推板(34);所述推板(34)固定在所述定位气缸(35)的活塞杆上;所述定位板(32)为一端开设有定位孔(321)的长方体;所述BGA芯片检测机构(40)包括复位机构和探针(43);所述复位机构包括方形框(41)和若干压簧(42);所述底板(11)正中央开设有BGA芯片检测方孔;所述BGA芯片检测方孔四周开设有一个方形框槽;所述探针(43)固定在所述BGA芯片检测方孔的底面上;所述方形框(41)放置在所述底板(11)的方形框槽内;所述方形框(41)与方形框槽底面之间均匀设置有若干压簧(42)。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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