[实用新型]微电机系统器件有效
| 申请号： | 201620257596.8 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN205820885U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | E·杜奇;S·康蒂 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 一种微电机系统器件具有：支撑基部，具有与外部环境接触的底表面；传感器管芯，为半导体材料并且集成微机械检测结构；传感器框，布置在传感器管芯周围并且机械地耦合到支撑基部的顶表面；以及帽，布置在传感器管芯上方并且机械地耦合到传感器框的顶表面，帽的顶表面与外部环境接触。传感器管芯从传感器框被机械地去耦合。本微电机系统器件可以尽量减少机械应力和热应力对MEMS器件的影响，以保证其灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 微电机 系统 器件 | ||
【主权项】：
一种微电机系统器件(20)，其特征在于，包括：支撑基部(22)，具有被设计为与外部环境接触的底表面(22b)；传感器管芯(24)，包括半导体材料并且集成微机械检测结构(25)；传感器框(30)，布置在所述传感器管芯(24)周围并且机械地耦合到所述支撑基部(22)的顶表面(22a)；以及帽(36)，布置在所述传感器管芯(24)上方并且机械地耦合到所述传感器框(30)的顶表面(30a)，所述帽(36)的相应顶表面(36a)被设计为与所述外部环境接触，其特征在于所述传感器管芯(24)从所述传感器框(30)被机械地去耦合。
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