[实用新型]一种大功率倒装结构紫外LED固化光源

摘要

本实用新型设计一种大功率倒装结构紫外LED固化光源，包括二十八颗金锡共晶倒装UV‑LED芯片、覆铜陶瓷基板、镀金电极、环形围坝胶、脱泡透明硅胶、半圆柱石英透镜、导电螺孔、导热硅脂、水冷散热器。本实用新型在提高封装密度的同时，通过采用低热阻覆铜陶瓷基板和先进的金锡共晶倒装技术，可有效控制UV‑LED芯片结温，提高紫外LED的光功率，且采用抗近紫外硅胶，可避免硅胶老化带来的不良影响。经实际测试，在水冷散热的环境中，电流8800mA时，电压26.1V，光功率强度可达到74W，且正常工作情况下光衰小于10%每1000小时。其结构制作工艺流程简单，适用于规模生产，在紫外固化光源等领域具有非常广阔的应用前景。

主权项

一种大功率倒装结构紫外LED固化光源，其特征在于：该固化光源包括倒装UV‑LED芯片、覆铜陶瓷基板、镀金电极、环形围坝胶、脱泡透明硅胶、半圆柱石英透镜、导电螺孔、导热硅脂、水冷散热器；所述水冷散热器位于底部，所述导热硅脂均匀涂抹在覆铜陶瓷基板背部，所述覆铜陶瓷基板通过塑料螺钉固定在风冷散热器上表面，覆铜陶瓷基板正面做有镀金电极和导电螺孔，所述倒装UV‑LED芯片封装在高密线型排布的镀金电极上，所述环形围坝胶画在UV‑LED芯片外围四周，所述脱泡透明硅胶均匀涂布在线型排布的UV‑LED芯片表面及周围，所述半圆柱石英透镜盖在环形围坝胶上方与脱泡透明硅胶形成黏结密封。