[实用新型]散热效率高用于摄像头模组的FPC板有效
| 申请号： | 201620195539.1 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN205584616U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 潘陈华;李明;张本凯 | 申请（专利权）人： | 深圳华麟电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张学群;景志轩 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热效率高用于摄像头模组的FPC板。在FPC软板上贴装芯片对应的线路板区域内的空置部位设有多个能穿过FPC软板的窗孔，在该FPC软板上与贴装芯片相对的另一面的钢片增强片上与所述窗孔相对位置设有可插入该窗孔的凸台，凸台的台面与贴装芯片的散热面触接。由于凸台的台面伸出窗孔与贴合在该FPC软板上的芯片散热面触接，所以，当芯片工作时，芯片产生的一部分热量则由所述凸台传导至整个钢片增强片并由该钢片增强片的另一面导走。本实用新型可减少芯片长时间工作时产生积热的现象，使芯片工作在更加稳定的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 效率 用于 摄像头 模组 fpc | ||
【主权项】：
一种散热效率高用于摄像头模组的FPC板，包括FPC软板(1)上贴装芯片(2)对应的线路板区域(11)，其特征在于：在该线路板区域(11)内的空置部位设有至少一个能穿过FPC软板(1)的窗孔(3)，在该FPC软板(1)上与贴装芯片(2)相对的另一面压合有钢片增强片(4)，该钢片增强片(4)上与所述窗孔(3)相对位置为向窗孔(3)方向延伸且可插入该窗孔(3)的凸台(41)，凸台(41)的台面与所述贴装芯片(2)的散热面触接。
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