[实用新型]一种高功率光纤耦合器封装用装置有效
| 申请号： | 201620191140.6 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN205484902U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 龙润泽;张鹏;黄榜才;王晓龙;梁小红 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | G02B6/26 | 分类号： | G02B6/26 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 王凤英 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高功率光纤耦合器封装用装置。该装置包括由三个初步光纤和光纤束固定结构件、一个二步单束光纤固定结构件、一个二步多束光纤固定结构件构成的光纤耦合器准直系统和由光纤耦合器封装体固定升降结构件构成的光纤耦合器固定封装升降系统，所有结构件均安装在直线导轨上。采用本装置能够提升封装体的散热均匀程度；在多光纤封装端利用二步多束光纤固定结构件将光纤束呈规则式等距分散状态，促使光纤之间彼此不相切，提升了多光纤端散热均匀性；由于在封装体固定平台上设计了与封装体面积相同的内槽和两侧小线槽，对光纤和光纤束有保护作用，提升了整体封装系统的一致性，并在光纤耦合器封装过程中无外部应力损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 光纤 耦合器 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种高功率光纤耦合器封装用装置，其特征在于：该装置包括光纤耦合器准直系统和光纤耦合器固定封装升降系统，所述的光纤耦合器准直系统包括三个初步光纤和光纤束固定结构件、一个二步单束光纤固定结构件和一个二步多束光纤固定结构件；所述的光纤耦合器固定封装升降系统为一个光纤耦合器封装体固定升降结构件；三个初步光纤和光纤束固定结构件、一个二步单束光纤固定结构件、一个二步多束光纤固定结构件和一个光纤耦合器封装体固定升降结构件均安装在直线导轨上。
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