[实用新型]发光模块

摘要

本实用新型提供一种发光模块，发光模块(10)具有基材(20)、导电图案(21)、树脂层(23)、焊盘部(25)、以及半导体发光元件(16)。基材(20)是板状且是陶瓷制的。导电图案(21)设于基材(20)的一主面(20a)。树脂层(23)的表面位于与导电图案(21)的表面同一面上并且设于基材(20)的一主面(20a)。焊盘部(25)以3μm以上的厚度设于导电图案(21)上。半导体发光元件(16)是利用焊料安装在焊盘部(25)上。所述发光模块能够容易地安装半导体发光元件，并且抑制了光提取的下降且提高了可靠性。

主权项

一种发光模块，其特征在于，具备：板状的陶瓷基材；设于所述基材的一主面的电极；表面位于与所述电极的表面同一面上并且设于所述基材的一主面的绝缘层；设于所述电极上且厚度为3μm以上的导电性镀覆层；以及利用焊料安装在所述导电性镀覆层上的半导体发光元件。