[实用新型]一种晶圆清洗装置有效
申请号: | 201620168077.4 | 申请日: | 2016-03-04 |
公开(公告)号: | CN205488060U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 黄琛;陈佳;陈诗源;马浩然;张耀;张乐 | 申请(专利权)人: | 和舰科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 李延容 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型的晶圆清洗装置,包括旋转盘、驱动机构、旋转轴、多个喷嘴以及多条输送管路,其中旋转盘上设置有晶圆固定支架,晶圆固定支架用于将晶圆水平固定于旋转盘上;驱动机构具有输出端,输出端通过旋转轴连接至旋转盘的中心,以带动旋转盘以及固定于旋转盘上的晶圆做旋转运动;多个喷嘴包含向晶圆的中心区域喷射清洗液体的第一喷嘴,以及向晶圆的侧边区域喷射清洗液体的第二喷嘴;多条输送管路包含分别为第一喷嘴和第二喷嘴提供清洗液体的第一输送管路和第二输送管路。本实用新型从原氢氟酸管路中引出支流直接清洗晶侧,在无需延长清洗时间的情况下确保了晶侧的清洁度,既提高了效率又降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括旋转盘、驱动机构、旋转轴、多个喷嘴以及多条输送管路,其中所述旋转盘上设置有晶圆固定支架,所述晶圆固定支架用于将晶圆水平固定于所述旋转盘上;所述驱动机构具有输出端,所述输出端通过所述旋转轴连接至所述旋转盘的中心,以带动所述旋转盘以及固定于所述旋转盘上的所述晶圆以所述旋转盘的中心为圆心做旋转运动;所述多个喷嘴包含向所述晶圆的中心区域喷射清洗液体的第一喷嘴,以及向所述晶圆的侧边区域喷射所述清洗液体的第二喷嘴;所述多条输送管路包含分别为所述第一喷嘴和所述第二喷嘴提供所述清洗液体的第一输送管路和第二输送管路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造