[实用新型]外接电路粘接设备有效
| 申请号： | 201620148602.6 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN205488059U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 李红 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及显示技术领域，公开了一种外接电路粘接设备，包括：操作平台，用于承载待粘接的显示基板；涂覆单元，设置在操作平台之上，用于向显示基板涂覆各向异性导电胶膜；压合单元，设置在操作平台之上，用于将外接电路对位压合于各向异性导电胶膜，其中，各向异性导电胶膜中的导电粒子外无绝缘膜；电场发生单元，设置在操作平台之上，用于生成垂直于各向异性导电胶膜的电场，以使导电粒子在外接电路的电极与显示基板的电极之间纵向排列。本实用新型能够有效地保证显示基板与外接电路之间的电连接可靠性，而且无需压碎导电粒子，简化了粘接程序。 | ||
| 搜索关键词： | 外接 电路 设备 | ||
【主权项】：
一种外接电路粘接设备，其特征在于，包括：操作平台，用于承载待粘接的显示基板；涂覆单元，设置在所述操作平台之上，用于向所述显示基板涂覆各向异性导电胶膜；压合单元，设置在所述操作平台之上，用于将外接电路对位压合于所述各向异性导电胶膜，其中，所述各向异性导电胶膜中的导电粒子外无绝缘膜；电场发生单元，设置在所述操作平台之上，用于生成垂直于所述各向异性导电胶膜的电场，以使所述导电粒子在所述外接电路的电极与所述显示基板的电极之间纵向排列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
