[实用新型]制作电子封装盖板用的复合带有效
| 申请号： | 201620117597.2 | 申请日： | 2016-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN205386963U | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 章应;徐永红;龚文明;杨贤军 | 申请（专利权）人： | 重庆川仪自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01 |
| 代理公司： | 重庆志合专利事务所 50210 | 代理人： | 胡荣珲 |
| 地址： | 400700*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 一种制作电子封装盖板用的复合带，制作电子封装用的复合带为采用不同金属坯带轧制成一体的三层复合结构，该三层复合结构的中间层为膨胀合金层，上、下层分别为镍层，上层镍层的厚度为0.001～0.005mm，下层镍层的厚度为0.001～0.005mm，所述复合带三层的总厚度为0.05～0.15mm。它不需对封装盖板进行电镀，能提高生产效率，有利于环境保护，并且容易发现盖板的加工缺陷，进而提高其封装的电子产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 电子 封装 盖板 复合 | ||
【主权项】：
一种制作电子封装盖板用的复合带，其特征在于：制作电子封装用的复合带为采用不同金属坯带轧制成一体的三层复合结构，该三层复合结构的中间层为膨胀合金层，上、下层分别为镍层，上层镍层的厚度为0.001～0.005mm，下层镍层的厚度为0.001～0.005mm，所述复合带三层的总厚度为0.05～0.15mm。
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