[实用新型]智能超轻超薄可揉折电子元器件有效
| 申请号： | 201620103162.2 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN205356804U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 霍格·C·威廉;叶志远;李善松;孙湛峰;程石麟 | 申请（专利权）人： | 中特银佳盟科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/09;H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市金栋律师事务所 11425 | 代理人： | 高会会 |
| 地址： | 100061 北京市东*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了智能超轻超薄可揉折电子元器件，是在导电布上通过微刻蚀得到的具有电子元器件导电图案的以织物为绝缘基底的电子元器件。本实用新型通过在导电布上除去多余的金属涂镀层，得到具有特定图案的智能超轻超薄可揉折电子元器件，而且图案可以依据应用需要进行自定义设计，灵活多变。以织物为基底，轻薄、柔软，可揉可洗，不怕褶皱，具有高度耐腐蚀性。而且依据织物基底的性质，可以在-40℃至+90℃的宽温度范围内进行加工。可以应用于航空航天、国防军事、信息安全、电子工业、汽车行业、纺织工业、医疗卫生、节能环保、建筑装修、物联网等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 超薄 可揉折 电子元器件 | ||
【主权项】：
智能超轻超薄可揉折电子元器件，其特征在于，是在导电布上通过微刻蚀得到的具有电子元器件导电图案的以织物为绝缘基底的电子元器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中特银佳盟科技有限公司，未经中特银佳盟科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620103162.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于封装电路板的封装设备
- 下一篇：一种等离子体动量测量装置
