[实用新型]传送机构有效
| 申请号： | 201620064634.8 | 申请日： | 2016-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN205542733U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 陈建都 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种传送机构。本实用新型的传送机构，包括：转轴、轮圈以及支撑结构；所述轮圈套设在所述转轴的外围，所述轮圈与所述转轴之间形成一圈间隙，所述支撑结构跨过所述间隙，所述轮圈通过所述支撑结构与所述转轴相连，且与所述转轴共轴转动。本实用新型实现了有效避免轮圈对刻蚀液的阻挡，增加刻蚀液流动均一性，提高成品率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 机构 | ||
【主权项】：
一种传送机构，其特征在于，包括：转轴、轮圈以及支撑结构；所述轮圈套设在所述转轴的外围，所述轮圈与所述转轴之间形成一圈间隙，所述支撑结构跨过所述间隙，所述轮圈通过所述支撑结构与所述转轴相连，且与所述转轴共轴转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
