[实用新型]一种印制电路板以及通信终端有效
申请号: | 201620055861.4 | 申请日: | 2016-01-20 |
公开(公告)号: | CN205566780U | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 魏新启;李卓;司林;沈颖;冯智平;埃德温·约翰·尼利斯;王玉;孟祥华 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 薛祥辉;李发兵 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种印制电路板以及通信终端,该印制电路板包括铁氧体和印制电路板板体,在印制电路板板体上开设有凹槽,铁氧体嵌入凹槽中,铁氧体的上端与印制电路板板体的第一导电层电连接,铁氧体的下端与印制电路板板体的第二导电层连接,采用在印制电路板板体上内嵌入铁氧体的方案,可以使得铁氧体占用印制电路板板体的空间小,且该印制电路板具有更高的设计灵活性,可以免受外界的干扰,有效地提升了产品性能,提高了产品的可靠性,同时也降低了产品成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 以及 通信 终端 | ||
【主权项】:
一种印制电路板,其特征在于,包括铁氧体和印制电路板板体,所述印制电路板板体上开设有凹槽,所述铁氧体嵌入所述凹槽中,所述铁氧体的上端与所述印制电路板板体的第一导电层电连接,所述铁氧体的下端与所述印制电路板板体的第二导电层连接。
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