[实用新型]一种封装硅胶灌装装置有效

专利信息
申请号: 201620053486.X 申请日: 2016-01-20
公开(公告)号: CN205527685U 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 刘展 申请(专利权)人: 深圳市明粤科技有限公司
主分类号: B67C3/30 分类号: B67C3/30
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 邓扬
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种封装硅胶灌装装置,包括第一搅拌釜、第二搅拌釜、分别与第一搅拌釜、第二搅拌釜连通的存储罐,所述存储罐的出胶管连通有计量筒,所述存储罐的出胶管上安装有出胶控制阀,所述计量筒底部的出胶管上安装有灌装控制阀,所述计量筒内壁设有液位传感器,所述出胶控制阀、灌装控制阀和液位传感器分别连接控制器。本装置结构简单,制作方便,可以方便的应用在硅胶的生产加工领域,自动化程度高,可以节省工人的劳动量,提高生产效率,减少了人与化工产品的接触,增加了生产的安全性,且能保证硅胶灌装的精度,使产品的操作流程更加规范,生产量大的情况下,可以灵活增加搅拌釜,以确生产的顺利进行。
搜索关键词: 一种 封装 硅胶 灌装 装置
【主权项】:
一种封装硅胶灌装装置,其特征在于:包括第一搅拌釜(1)、第二搅拌釜(2)、分别与第一搅拌釜(1)、第二搅拌釜(2)连通的存储罐(3),所述存储罐(3)的出胶管连通有计量筒(4),所述存储罐(3)的出胶管上安装有出胶控制阀(5),所述计量筒(4)底部的出胶管上安装有灌装控制阀(6),所述计量筒(4)内壁设有液位传感器(7),所述出胶控制阀(5)、灌装控制阀(6)和液位传感器(7)分别连接控制器(8)。
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