[实用新型]一种音箱电路板装置及音箱有效
| 申请号： | 201620051903.7 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN205378341U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 高凯;陈永红 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种音箱电路板装置及音箱，音箱电路板装置包括：电路主板，用于布置电子元件，所述电子元件包括散热芯片，所述散热芯片为所述电路主板的主要热量产生部分；散热器，用于将所述散热芯片产生的热量散发出去，所述散热器包括底座与设在所述底座上的散热片；其中，所述底座的表面通过弹性导热物体与所述散热芯片的表面接触，所述弹性导热物体与所述散热芯片配合且覆盖所述散热芯片，所述电路主板通过固定机构与所述散热器固定，且固定时所述弹性导热物体呈压缩状态。本实用新型解决了散热芯片和散热器两者的接触面没有缓冲结构，以至于往往会使音箱产生振动异音，不能满足音箱的防异音要求的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 音箱 电路板 装置 | ||
【主权项】：
一种音箱电路板装置，其特征在于，包括：电路主板，用于布置电子元件，所述电子元件包括散热芯片，所述散热芯片为所述电路主板的主要热量产生部分；散热器，用于将所述散热芯片产生的热量散发出去，所述散热器包括底座与设在所述底座上的散热片；其中，所述底座的表面通过弹性导热物体与所述散热芯片的表面接触，所述弹性导热物体与所述散热芯片配合且覆盖所述散热芯片，所述电路主板通过固定机构与所述散热器固定，且固定时所述弹性导热物体呈压缩状态。
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