[实用新型]一种音箱电路板装置及音箱有效
申请号: | 201620051903.7 | 申请日: | 2016-01-19 |
公开(公告)号: | CN205378341U | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 高凯;陈永红 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 音箱 电路板 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电路板领域,具体涉及一种音箱电路板装置及音箱。
背景技术
目前,各种电路板上的电子元件越来越多,使得电子元件的散热问题显得十分重要,电子元件在电路板工作过程中发出的热量需要发散出去,以免热量堆积起来损害电路板。为了解决电路板的散热问题,在电路板上通常设置各种散热器,将电路板上电子元件产生的热量转移发散出去,这样就涉及到散热器在电路板上的固定问题。现有技术中,电路板上一般设有两个散热芯片,每个散热芯片上面通过锁固件固定一个散热器,这样会导致散热器的安装比较麻烦,也会占用电路板的很多空间。另外在现有技术中,散热芯片和散热器两者的接触面没有缓冲结构,一般是硬接触,这样对于音箱的电路板来说往往会使音箱产生振动异音,不能满足音箱的防异音要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种音箱电路板装置及音箱,以解决现有技术中,散热芯片和散热器两者的接触面没有缓冲结构,以至于往往会产生音箱振动异音,不能满足音箱的防异音要求的问题。
本实用新型的技术方案如下:
一种音箱电路板装置,包括:
电路主板,用于布置电子元件,所述电子元件包括散热芯片,所述散热芯片为所述电路主板的主要热量产生部分;
散热器,用于将所述散热芯片产生的热量散发出去,所述散热器包括底座与设在所述底座上的散热片;
其中,所述底座的表面通过弹性导热物体与所述散热芯片的表面接触,所述弹性导热物体与所述散热芯片配合且覆盖所述散热芯片,所述电路主板通过固定机构与所述散热器固定,且固定时所述弹性导热物体呈压缩状态。
优选地,所述固定机构包括:
设在所述电路主板上的至少两个通孔;
设在所述底座上的与所述通孔相配合且个数相同的螺纹孔;以及
与所述螺纹孔相配合且个数相同的螺丝;
其中,所述螺纹孔设在所述底座的中部且设在所述散热片之间的空隙,所述螺丝穿过所述通孔与所述螺纹孔旋紧,进而将所述电路主板与所述散热器固定。
优选地,所述底座的两端各设有防止所述散热器在所述螺丝旋进所述螺纹孔时发生旋转的定位孔。
优选地,所述弹性导热物体为导热硅胶。
优选地,所述导热硅胶的厚度范围为1~2mm。
优选地,所述通孔的个数为3个,且3个所述通孔在所述电路主板上的连线形成等边三角形。
优选地,所述散热芯片的个数为两个,所述通孔设在两个所述散热芯片之间。
一种音箱,所述音箱包括一电路板装置,所述电路板装置包括:
电路主板,用于布置电子元件,所述电子元件包括散热芯片,所述散热芯片为所述电路主板的主要热量产生部分;
散热器,用于将所述散热芯片产生的热量散发出去,所述散热器包括底座与设在所述底座上的散热片;
其中,所述底座的表面通过弹性导热物体与所述散热芯片的表面接触,所述弹性导热物体与所述散热芯片配合且覆盖所述散热芯片,所述电路主板通过固定机构与所述散热器固定,且固定时所述弹性导热物体呈压缩状态。
优选地,所述固定机构包括:
设在所述电路主板上的至少两个通孔;
设在所述底座上的与所述通孔相配合且个数相同的螺纹孔;以及
与所述螺纹孔相配合且个数相同的螺丝;
其中,所述螺纹孔设在所述底座的中部且设在所述散热片之间的空隙,所述螺丝穿过所述通孔与所述螺纹孔旋紧,进而将所述电路主板与所述散热器固定。
优选地,所述底座的两端各设有防止所述散热器在所述螺丝旋进所述螺纹孔时发生旋转的定位孔。
本实用新型的技术效果如下:
本实用新型的一种音箱电路板装置及音箱,通过在散热器和电路主板的散热芯片之间设置导热硅胶,并通过在电路主板上设置通孔和在散热器上设置螺纹孔,在通过使用螺丝穿过通孔和螺纹孔固定,解决了散热芯片和散热器两者的接触面没有缓冲结构,以至于往往会使音箱产生振动异音,不能满足音箱的防异音要求的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例的电路主板、散热器和导热硅胶装配图的爆炸图;
图2是本实用新型实施例的电路主板、散热器和导热硅胶装配图的剖面图;
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