[实用新型]一种音箱电路板装置及音箱

权利要求书

1.一种音箱电路板装置，其特征在于，包括：

电路主板，用于布置电子元件，所述电子元件包括散热芯片，所述散热芯片为所述电路主板的主要热量产生部分；

散热器，用于将所述散热芯片产生的热量散发出去，所述散热器包括底座与设在所述底座上的散热片；

其中，所述底座的表面通过弹性导热物体与所述散热芯片的表面接触，所述弹性导热物体与所述散热芯片配合且覆盖所述散热芯片，所述电路主板通过固定机构与所述散热器固定，且固定时所述弹性导热物体呈压缩状态。

2.根据权利要求1所述的音箱电路板装置，其特征在于，所述固定机构包括：

设在所述电路主板上的至少两个通孔；

设在所述底座上的与所述通孔相配合且个数相同的螺纹孔；以及

与所述螺纹孔相配合且个数相同的螺丝；

其中，所述螺纹孔设在所述底座的中部且设在所述散热片之间的空隙，所述螺丝穿过所述通孔与所述螺纹孔旋紧，进而将所述电路主板与所述散热器固定。

3.根据权利要求2所述的音箱电路板装置，其特征在于，所述底座的两端各设有防止所述散热器在所述螺丝旋进所述螺纹孔时发生旋转的定位孔。

4.根据权利要求1所述的音箱电路板装置，其特征在于，所述弹性导热物体为导热硅胶。

5.根据权利要求4所述的音箱电路板装置，其特征在于，所述导热硅胶的厚度范围为1～2mm。

6.根据权利要求2所述的音箱电路板装置，其特征在于，所述通孔的个数为3个，且3个所述通孔在所述电路主板上的连线形成等边三角形。

7.根据权利要求2所述的音箱电路板装置，其特征在于，所述散热芯片的个数为两个，所述通孔设在两个所述散热芯片之间。

8.一种音箱，其特征在于，所述音箱包括一电路板装置，所述电路板装置包括：

电路主板，用于布置电子元件，所述电子元件包括散热芯片，所述散热芯片为所述电路主板的主要热量产生部分；

散热器，用于将所述散热芯片产生的热量散发出去，所述散热器包括底座与设在所述底座上的散热片；

其中，所述底座的表面通过弹性导热物体与所述散热芯片的表面接触，所述弹性导热物体与所述散热芯片配合且覆盖所述散热芯片，所述电路主板通过固定机构与所述散热器固定，且固定时所述弹性导热物体呈压缩状态。

9.根据权利要求8所述的音箱，其特征在于，所述固定机构包括：

设在所述电路主板上的至少两个通孔；

设在所述底座上的与所述通孔相配合且个数相同的螺纹孔；以及

与所述螺纹孔相配合且个数相同的螺丝；

其中，所述螺纹孔设在所述底座的中部且设在所述散热片之间的空隙，所述螺丝穿过所述通孔与所述螺纹孔旋紧，进而将所述电路主板与所述散热器固定。

10.根据权利要求9所述的音箱，其特征在于，所述底座的两端各设有防止所述散热器在所述螺丝旋进所述螺纹孔时发生旋转的定位孔。