[实用新型]一种晶粒吸取模块有效
| 申请号： | 201620024678.8 | 申请日： | 2016-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN205355027U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 石敦智;黄良印 | 申请（专利权）人： | 苏州均华精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶粒吸取模块，其特征在于：包含有：一头部；以及一第一记号，设于所述头部的底端。本实用新型的晶粒吸取模块，配合一晶粒精密取放装置，于吸取模块的底端设有记号，通过记号与晶粒的影像信息，以判断晶粒与记号之间的距离、位置或偏移的信息。基板记号与前述的记号产生另一影像信息，该另一影像信息与上述影像信息进行比对，以精准地得知晶粒与基板之间的位置关系，借以提升晶粒与基板之间黏合或压合的精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶粒 吸取 模块 | ||
【主权项】：
一种晶粒吸取模块，其特征在于：包含有：一头部；以及一第一记号，设于所述头部的底端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州均华精密机械有限公司，未经苏州均华精密机械有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620024678.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
