[发明专利]一种阵列基板有效
申请号: | 201611269932.1 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN106684096B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 邬金芳;李亚锋 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种COG/FOG板,包括设置在玻璃板四周的第一平坦层和设置在玻璃板中央的多个阵列基板,所述COG/FOG板包括:从上至下依次设置在玻璃板上的顶层透明电极、钝化层、第二平坦层、第二金属层、栅极绝缘层和第一金属层。在阵列基板区涂布异方型导电胶后压合集成电路板或柔性电路板时,由于阵列基板中间的有机平坦层的存在,使顶层透明电极与集成电路板或柔性电路板的贴合效果更好,接触导通性能更加优良。能够避免因此引起的面板间隙不均和显示不良,同时改善阵列基板与集成电路板或柔性电路板的绑定封装的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于:包括设置在玻璃板四周的第一平坦层和设置在玻璃板中央的多个COG/FOG板;每一所述COG/FOG板包括:在玻璃板上从上至下依次设置顶层透明电极、钝化层、第二平坦层、第二金属层、栅极绝缘层和第一金属层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的