[发明专利]低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法有效
申请号: | 201611261024.8 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN107068237B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 樊钊锋;刘君秀 | 申请(专利权)人: | 彩虹集团新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/20 | 分类号: | H01B1/20;H01B1/08;H01B13/00;H01C7/02 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 段俊涛 |
地址: | 712021 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法,包括低温微米玻璃粉的制备,将以下元素按质量百分含量:Bi2O3 25~85%,B2O3 5~35%,ZnO 2~10%,SnO 2~5%,Al2O3 1~5%,TeO2 3~10%,BaO 1~5%,TiO2 1~5%;按配比称取原料,利用行星球磨机,以乙醇为介质球磨60~90min混匀,干燥后得到混合均匀的氧化物;混合料在高温烧结炉内熔化后,倒入去离子水中得到较大颗粒玻璃粗制品,80‑95℃烘干,装入球磨罐于行星球磨机中球磨;玻璃粗制品:纯水:氧化锆球(Φ1mm)=1:2:2;球磨8‑12hr后过300目网筛,便得到该低温无铅玻璃粉,粒度在0.7‑1.5μm;(2)有机载体的制备;(3)银导体浆料的制备;本发明方法制得的无铅玻璃粉软化温度低,且粘结强度高、分布窄、粒度小,一致性好的特点。 | ||
搜索关键词: | 制备 粗制品 无铅银电极浆料 电子元器件 无铅玻璃粉 行星球磨机 球磨 热敏 熔化 玻璃 高温烧结炉 银导体浆料 微米玻璃 氧化锆球 一致性好 有机载体 大颗粒 混合料 介质球 氧化物 烘干 乙醇 称取 混匀 磨罐 目网 配比 水中 粘结 软化 离子 | ||
【主权项】:
1.低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤;步骤一;无铅环保自制微米玻璃粉的的制备将各种氧化物按SnO2 2~5wt%、TeO2 5‑10wt%,B2O3 25~40wt%、Bi2O3 50~60wt%、ZnO 2~6wt%、TiO2 2‑5%、Al2O3 2~5wt%和BaO 2~10wt%混合,在乙醇介质下振动球磨机进行球磨,并在40‑50℃低温负压下进行干燥,将烘干混合均匀的混合物装入坩埚进行1000‑1200℃高温烧结,常温纯水进行淬火,80‑95℃烘干,得到玻璃粗制品,玻璃粗制品:纯水:氧化锆球,质量比=1:2:2,在此条件下用氧化锆球磨8‑12hr后,过300目筛得到0.7‑1.5μm无铅环保自制微米玻璃粉;所述的氧化锆球Φ1mm;步骤二;有机载体的制备在70‑85℃恒温加热,按质量百分比将15‑65%的有机粘结剂A溶入35‑85%的A溶剂,充分混合经过滤后得到有机载体zt‑1;所述有机粘结剂A和A溶剂的总量是100%;在70‑85℃恒温加热,按质量百分比将20‑65%的有机粘结剂B溶入35‑80%的B溶剂中,充分混合经过滤后得到有机载体zt‑2;所述有机粘结剂B和B溶剂的总量是100%;所述步骤二中A溶剂为己二醇、异戊醇、二乙二醇、正己醇中的一种或几种;所述步骤二中B溶剂为乙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇二乙酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、二乙二醇单乙基醚醋酸酯的一种或几种;步骤三;低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备将质量百分比为50‑85%的银微粉加入到质量百分比为13.5‑40%的有机载体中,所述的有机载体为有机载体zt‑1与有机载体zt‑2的混合或者之一,再向其中加入0.1‑1%的消泡剂、0.1‑1%分散剂、0.1‑1%无机纳米添加剂、0.1‑0.5%的增稠剂和0.1‑0.5%的表面活性剂,1‑6%步骤一中得到的无铅环保自制玻璃粉,在搅拌机里混合1.0‑2.0h,然后经三辊轧机轧制到细度小于5μm,最后经过滤得到低温PTC银导体浆料;所述银微粉、有机载体、消泡剂、分散剂、无机纳米添加剂、增稠剂和表面活性剂和无铅环保自制玻璃粉总量是100%。
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