[发明专利]低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法

说明书

低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法，包括低温微米玻璃粉的制备，将以下元素按质量百分含量：Bi2O3 25～85％，B2O3 5～35％，ZnO 2～10％，SnO 2～5％，Al2O3 1～5％，TeO2 3～10％，BaO 1～5％，TiO2 1～5％；按配比称取原料，利用行星球磨机，以乙醇为介质球磨60～90min混匀，干燥后得到混合均匀的氧化物；混合料在高温烧结炉内熔化后，倒入去离子水中得到较大颗粒玻璃粗制品，80‑95℃烘干，装入球磨罐于行星球磨机中球磨；玻璃粗制品：纯水：氧化锆球(Φ1mm)＝1:2:2；球磨8‑12hr后过300目网筛，便得到该低温无铅玻璃粉，粒度在0.7‑1.5μm；(2)有机载体的制备；(3)银导体浆料的制备；本发明方法制得的无铅玻璃粉软化温度低，且粘结强度高、分布窄、粒度小，一致性好的特点。

技术领域

本发明涉及电子浆料技术领域，特别涉及低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法。

背景技术

PTC热敏电阻可用于计算机及其外部设备、移动电话、电池组、空调、远程通讯和网络装备、变压器、工业控制设备、汽车及其它电子产品中作为开关类的PTC陶瓷元件。

其中，应用的银浆料的主要成分包括有功能相银粉、无机粘结剂(如玻璃粉末、氧化物粉末等)、有机粘结剂、其它的溶剂和添加剂。目前国内该浆料应用烧结温度在550-600℃，存在两点缺点，一是采用玻璃粉制成的浆料细度较大，粗糙，致使在印刷过程中膜层较厚，致密性不好产生孔洞，印刷性能不好，进而影响导电性能，二是其玻璃粉烧结温度较高，粘结力不足，同时在低温PTC元器件上，还需要很好的保护元件表层无机物涂层。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法，该浆料具有导电性能好、附着力强、烧结温度低、印刷性能好，成本低、且该导体浆料具有与基板材料、介质浆料有优良的润湿性和相容性，其次该浆料具有良好的耐候性，同时有利于保护环境。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤；

步骤一；无铅环保自制微米玻璃粉的的制备

将各种氧化物按SnO₂ 2～5wt％、TeO₂ 5-10wt％，B₂O₃ 25～40wt％、Bi₂O₃ 50～60wt％、ZnO 2～6wt％、TiO₂ 2-5％、Al₂O₃ 2～5wt％和BaO 2～10wt％混合，在乙醇介质下振动球磨机进行球磨，并在40-50℃低温负压下进行干燥，将烘干混合均匀的混合物装入坩埚进行1000-1200℃高温烧结，常温纯水进行淬火，80-95℃烘干，得到玻璃粗制品，玻璃粗制品：纯水：氧化锆球(Φ1mm)质量比＝1:2:2，在此条件下用氧化锆球磨8-12hr后，过300目筛得到0.7-1.5μm无铅环保自制微米玻璃粉；

步骤二；有机载体的制备

在70-85℃恒温加热，按质量百分比将15-65％的有机粘结剂A溶入35-85％的A溶剂，充分混合经过滤后得到有机载体zt-1；所述有机粘结剂A和A溶剂的总量是100％；

在70-85℃恒温加热，按质量百分比将20-65％的有机粘结剂B溶入35-80％的B溶剂中，充分混合经过滤后得到有机载体zt-2；所述有机粘结剂B和B溶剂的总量是100％；

所述步骤二中A溶剂为己二醇、异戊醇、二乙二醇、正己醇中的一种或几种；

所述步骤二中B溶剂为乙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇二乙酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、二乙二醇单乙基醚醋酸酯的一种或几种；