[发明专利]多层陶瓷封装及其制造工艺在审
| 申请号： | 201611259621.7 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106784247A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 金华江;王柱军;高珊;杜刘赓;陈新桥;韩泽亮;史冰冰;郭洋 | 申请（专利权）人： | 河北鼎瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 石家庄旭昌知识产权代理事务所(特殊普通合伙)13126 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 055550 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层陶瓷封装及其制造工艺，包括由多层陶瓷片叠置而成的陶瓷外壳本体，于所述陶瓷外壳本体上形成有贯穿多层陶瓷片、且一端开口的容纳腔，所述容纳腔由形成于各所述陶瓷片上的通孔拼合而成，且沿至所述容纳腔开口的方向，所述容纳腔的内壁部分或全部呈阶梯状；还包括覆盖于所述容纳腔呈阶梯状的内壁上，并与构成所述容纳腔的各所述陶瓷片共烧为一体的金属体，且因所述金属体的覆盖，而使得所述容纳腔的内壁成锥形。本发明所述的多层陶瓷封装，通过使容纳腔具有呈阶梯形的侧周壁，方便在阶梯形的侧周壁上布置金属浆料以形成锥形的侧周壁，金属浆料可与生陶瓷片共烧，连接结构强度较高，具有较好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷封装 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷封装，包括由多层陶瓷片叠置而成的陶瓷外壳本体，其特征在于：于所述陶瓷外壳本体上形成有贯穿多层陶瓷片、且一端开口的容纳腔，所述容纳腔由形成于各所述陶瓷片上的通孔拼合而成，且沿至所述容纳腔开口的方向，所述容纳腔的内壁部分或全部呈阶梯状；还包括覆盖于所述容纳腔呈阶梯状的内壁上，并与构成所述容纳腔的各所述陶瓷片共烧为一体的金属体，且因所述金属体的覆盖，而使得所述容纳腔的内壁成锥形。
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