[发明专利]一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液在审
| 申请号： | 201611231352.3 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108250973A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 姚颖;潘依君;荆建芬;杜玲曦;蔡鑫元;宋凯;杨俊雅;张建;王春梅;王雨春 | 申请（专利权）人： | 安集微电子科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/306;C23F3/04;C30B33/10 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭;沈汶波 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新区华东路*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液，其包括研磨颗粒、唑类化合物、络合剂、非离子表面活性剂和氧化剂，其中，所述非离子表面活性剂为嵌段聚醚类化合物。其在较温和的条件下具有高的阻挡层材料、介电层材料去除速率和可调的低介电材料、铜去除速率，并能在抛光过程中很好的控制碟型凹陷(Dishing)、介质层侵蚀(Erosion)、金属腐蚀的产生，以及减少表面污染物，抛光后的晶圆具备优异的形貌特征。本发明的化学机械抛光液具有优异的市场应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 化学机械抛光液 非离子表面活性剂 平坦化 阻挡层 氧化剂 表面污染物 低介电材料 介电层材料 嵌段聚醚类 阻挡层材料 唑类化合物 金属腐蚀 抛光过程 市场应用 形貌特征 研磨颗粒 抛光 介质层 可调的 络合剂 速率和 铜去除 凹陷 碟型 晶圆 去除 侵蚀 | ||
【主权项】：
1.一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液，其特征在于，包括研磨颗粒、唑类化合物、络合剂、非离子表面活性剂和氧化剂，其中，所述非离子表面活性剂为嵌段聚醚类化合物。
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