[发明专利]一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液有效
| 申请号： | 201611231351.9 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108250972B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡鑫元;姚颖;荆建芬;潘依君;杜玲曦;宋凯;张建;杨俊雅;王雨春 | 申请（专利权）人： | 安集微电子科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/306;C23F3/04 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭;沈汶波 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新区华东路*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液及其应用，该抛光液包含二氧化硅颗粒、唑类化合物、络合剂、硅氧烷类表面活性剂和氧化剂。本发明的化学机械抛光液可以满足阻挡层抛光过程中对各种材料的抛光速率和选择比要求，对半导体器件表面的缺陷具有强的矫正能力，能够快速实现平坦化，提高工作效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 阻挡 平坦 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
1.一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液，其特征在于，所述化学机械抛光液包含二氧化硅颗粒、唑类化合物、络合剂、硅氧烷类表面活性剂和氧化剂；其中，所述硅氧烷类表面活性剂的化学式为：![]()
其中，Me＝CH3，0≤m≤50，0≤n≤50；R＝NHCH2CHCH2，CH2CH2COOH或(CH2)3O(C2H4O)xH，0≤x≤100。
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