[发明专利]电器封装材料在审
| 申请号： | 201611230940.5 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108239383A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 苗华明;顾红 | 申请（专利权）人： | 山东朗博化工科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08L91/00;C08L69/00;C08L5/08;C08L67/08;C08L25/14;C08K13/02;C08K5/521;C08K3/32;C08K3/34;C08K3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264200 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电器封装材料，由以下组分组成：丁醚脲、三唑磷、三氯异氰尿酸、焦磷酸钠、三乙基铝、肌醇六磷酸酯、三乙醇胺、蒙脱土、乙酸乙烯酯、苯丙乳液、高岭土、滑石粉、二甲氨基丙烷、百菌清、尼泊金丙酯、新洁尔灭、乙氧基喹啉、山梨酸、钛酸四丁酯、酮康唑、碳酸钙、聚碳酸酯、荧光粉、聚氨酯树脂、橄榄油、透明质酸钠、间苯二甲酸醇酸树脂、环己酮。本发明产品具有较为优越的阻燃、耐酸碱、防霉变抗菌性能，改善了产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电器封装 荧光粉 间苯二甲酸醇酸树脂 肌醇六磷酸酯 三氯异氰尿酸 高岭土 橄榄油 聚氨酯树脂 尼泊金丙酯 透明质酸钠 乙酸乙烯酯 乙氧基喹啉 钛酸四丁酯 滑石粉 碳酸钙 苯丙乳液 产品性能 二甲氨基 焦磷酸钠 聚碳酸酯 抗菌性能 三乙醇胺 三乙基铝 新洁尔灭 百菌清 丁醚脲 防霉变 环己酮 蒙脱土 耐酸碱 三唑磷 山梨酸 酮康唑 丙烷 阻燃 | ||
【主权项】：
1.电器封装材料，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：丁醚脲16～20份、三唑磷18～22份、三氯异氰尿酸14～18份、焦磷酸钠12～16份、三乙基铝18～22份、肌醇六磷酸酯14～18份、三乙醇胺12～16份、蒙脱土18～22份、乙酸乙烯酯14～18份、苯丙乳液12～16份、高岭土18～22份、滑石粉14～18份、二甲氨基丙烷14～18份、百菌清12～16份、尼泊金丙酯18～22份、新洁尔灭14～18份、乙氧基喹啉12～16份、山梨酸18～22份、钛酸四丁酯14～18份、酮康唑12～16份、碳酸钙18～22份、聚碳酸酯14～18份、荧光粉12～16份、聚氨酯树脂18～22份、橄榄油14～18份、透明质酸钠14～18份、间苯二甲酸醇酸树脂14～18份、环己酮14～18份。
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