[发明专利]电器封装材料

说明书

本发明涉及一种电器封装材料，由以下组分组成：丁醚脲、三唑磷、三氯异氰尿酸、焦磷酸钠、三乙基铝、肌醇六磷酸酯、三乙醇胺、蒙脱土、乙酸乙烯酯、苯丙乳液、高岭土、滑石粉、二甲氨基丙烷、百菌清、尼泊金丙酯、新洁尔灭、乙氧基喹啉、山梨酸、钛酸四丁酯、酮康唑、碳酸钙、聚碳酸酯、荧光粉、聚氨酯树脂、橄榄油、透明质酸钠、间苯二甲酸醇酸树脂、环己酮。本发明产品具有较为优越的阻燃、耐酸碱、防霉变抗菌性能，改善了产品性能。

技术领域

本发明涉及一种电器封装材料，尤其适用于充电器技术领域。

背景技术

充电器是采用高频电源技术，运用先进的智能动态调整充电技术。工频机是以统的模拟电路原理来设计的，机器内部电力器件(如变压器、电感、电容器等)都比较大，一般在带载较大运行时存在较小噪声，但该机型在恶劣的电网环境条件中耐抗性能较强，可靠性及稳定性均比高频机强。充电器生产制备过程中，有必要采用效果较好的散热封装材料，以便改善其使用效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种充电器封装材料，以便更好地实现充电器封装材料的功能。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。

一种充电器封装材料，由以下质量份数的组分组成：丁醚脲16～20份、三唑磷18～22份、三氯异氰尿酸14～18份、焦磷酸钠12～16份、三乙基铝18～22份、肌醇六磷酸酯14～18份、三乙醇胺12～16份、蒙脱土18～22份、乙酸乙烯酯14～18份、苯丙乳液12～16份、高岭土18～22份、滑石粉14～18份、二甲氨基丙烷14～18份、百菌清12～16份、尼泊金丙酯18～22份、新洁尔灭14～18份、乙氧基喹啉12～16份、山梨酸18～22份、钛酸四丁酯14～18份、酮康唑12～16份、碳酸钙18～22份、聚碳酸酯14～18份、荧光粉12～16份、聚氨酯树脂18～22份、橄榄油14～18份、透明质酸钠14～18份、间苯二甲酸醇酸树脂14～18份、环己酮14～18份。

进一步地，上述充电器封装材料，由以下质量份数的组分组成：丁醚脲16份、三唑磷18份、三氯异氰尿酸14份、焦磷酸钠12份、三乙基铝18份、肌醇六磷酸酯14份、三乙醇胺12份、蒙脱土18份、乙酸乙烯酯14份、苯丙乳液12份、高岭土18份、滑石粉14份、二甲氨基丙烷14份、百菌清12份、尼泊金丙酯18份、新洁尔灭14份、乙氧基喹啉12份、山梨酸18份、钛酸四丁酯14份、酮康唑12份、碳酸钙18份、聚碳酸酯14份、荧光粉12份、聚氨酯树脂18份、橄榄油14份、透明质酸钠14份、间苯二甲酸醇酸树脂14份、环己酮14份。

进一步地，上述充电器封装材料，由以下质量份数的组分组成：丁醚脲18份、三唑磷20份、三氯异氰尿酸16份、焦磷酸钠14份、三乙基铝20份、肌醇六磷酸酯16份、三乙醇胺14份、蒙脱土20份、乙酸乙烯酯16份、苯丙乳液14份、高岭土20份、滑石粉16份、二甲氨基丙烷16份、百菌清14份、尼泊金丙酯20份、新洁尔灭16份、乙氧基喹啉14份、山梨酸20份、钛酸四丁酯16份、酮康唑14份、碳酸钙20份、聚碳酸酯16份、荧光粉14份、聚氨酯树脂20份、橄榄油16份、透明质酸钠16份、间苯二甲酸醇酸树脂16份、环己酮16份。

进一步地，上述充电器封装材料，由以下质量份数的组分组成：丁醚脲20份、三唑磷22份、三氯异氰尿酸18份、焦磷酸钠16份、三乙基铝22份、肌醇六磷酸酯18份、三乙醇胺16份、蒙脱土22份、乙酸乙烯酯18份、苯丙乳液16份、高岭土22份、滑石粉18份、二甲氨基丙烷18份、百菌清16份、尼泊金丙酯22份、新洁尔灭18份、乙氧基喹啉16份、山梨酸22份、钛酸四丁酯18份、酮康唑16份、碳酸钙22份、聚碳酸酯18份、荧光粉16份、聚氨酯树脂22份、橄榄油18份、透明质酸钠18份、间苯二甲酸醇酸树脂18份、环己酮18份。

进一步地，上述充电器封装材料制备方法步骤如下：