[发明专利]一种纳米银/环氧树脂复合热界面材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201611224170.3 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN106589829B | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 晏石林;鲍睿;邵世东;王若谷 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学;中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/08;C09K5/14 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 唐万荣 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种纳米银/环氧树脂复合热界面材料及其制备方法，它由以下方法制备得到：1)将银盐加入到络合剂中，混合均匀得到银络合物；再将银络合物、含两个醛基的还原剂和咪唑类固化剂依次加入到环氧树脂中，混合均匀得到混合溶胶；2)将步骤1)所得混合溶胶倒入模具内，置于加热箱内，在温度为50‑70℃下恒温加热2‑6h，再升温至90‑130℃恒温加热2‑6h，得到纳米银/环氧树脂复合热界面材料。本发明提供的纳米银/环氧树脂复合热界面材料热导率达3.25W/mK，大幅提升了界面传热效率，有效降低了界面热阻，并且缺陷少，性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 复合热界面材料 纳米银 制备 恒温加热 混合溶胶 银络合物 咪唑类固化剂 传热效率 界面热阻 还原剂 络合剂 热导率 再升温 醛基 银盐 加热 模具 | ||
【主权项】：
1.一种纳米银/环氧树脂复合热界面材料，其特征在于，它由以下方法制备得到：1)将银盐加入到络合剂中，混合均匀得到银络合物；再将所得银络合物、含两个醛基的还原剂和咪唑类固化剂依次加入到环氧树脂中，搅拌均匀得到混合溶胶；2)将步骤1)所得混合溶胶倒入模具内，置于加热箱内，在温度为50‑70℃下恒温加热2‑6h，再升温至90‑130℃恒温加热2‑6h，得到纳米银/环氧树脂复合热界面材料；步骤1)所述银盐与环氧树脂的质量比为1‑3：1。
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