[发明专利]铜硒基固溶体热电材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201611220103.4 申请日: 2016-12-26
公开(公告)号: CN108238796B 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 史迅;赵琨鹏;陈立东 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: C04B35/547 分类号: C04B35/547;C04B35/626;C04B35/64;C04B35/653;C01B19/00;H01L35/16
代理公司: 31261 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 曹芳玲;郑优丽<国际申请>=<国际公布>
地址: 200050上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及铜硒基固溶体热电材料及其制备方法,所述铜硒基固溶体热电材料为p型热电化合物,在室温下为六方结构,其通式为Cu2‑xSe1‑y‑zSyTez或Cu2‑xAgxSe1‑y‑zSyTez,其中0.01≤x≤0.15,0.1≤y≤0.8,0.1≤z≤0.8,且y+z≤0.9。本发明通过铜硒基化合物(Cu2Se、Cu2Te、Cu2S)之间的相互固溶改变阴阳离子之间的键能,从而改变铜空位的含量,进而调控体系的载流子浓度,得到较佳的功率因子(PF)。
搜索关键词: 铜硒 基固溶体 热电材料 制备 载流子 热电化合物 调控体系 功率因子 基化合物 六方结构 阴阳离子 空位 固溶 键能
【主权项】:
1.一种铜硒基固溶体热电材料,其特征在于,所述铜硒基固溶体热电材料为p型热电化合物,在室温下为六方结构,其通式为Cu2-xSe1-y-zSyTez或Cu2-xAgxSe1-y-zSyTez,其中0.01≤x≤0.15,0.3≤y≤1/3,0.3≤z≤0.4;所述铜硒基固溶体热电材料的制备方法包括:/n1)按Cu2-xSe1-y-zSyTez或Cu2-xAgxSe1-y-zSyTez的化学计量比称取所述铜硒基高性能热电材料组成元素的单质,在真空或惰性气氛下将上述单质进行封装;/n2)将封装的单质,升温至1100~1150 ℃下保持熔融状态12~24小时;/n3)以0.08~0.4℃/分钟的降温速率从熔融状态降温至退火处理温度600~800℃下进行退火处理;/n4)将退火处理形成的产物研磨后在450~600℃、60~65MPa下加压烧结,得到所述铜硒基固溶体热电材料。/n
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