[发明专利]层叠陶瓷电子器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201611218715.X | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106920693B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 加藤靖也;小林让二;木暮利光 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够防止内部电极的短路并能够附加侧边缘部的层叠陶瓷电子器件及其制造方法。在本发明的层叠陶瓷电子器件的制造方法中，准备具有层叠了的多个陶瓷片和配置在上述多个陶瓷片之间的多个内部电极的层叠片。通过切断上述层叠片来制作具有露出上述多个内部电极的侧面的层叠芯片。除去上述层叠芯片的上述侧面的表层。在除去了上述表层的上述层叠芯片的上述侧面设置侧边缘部。在该结构中，预先除去用于设置侧边缘部的层叠芯片的侧面的表层。由此，能够防止切断层叠片时内部电极的牵拉和异物的附着等导致的在层叠芯片的侧面的内部电极彼此之间的短路。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠陶瓷电子器件的制造方法，其特征在于：准备包括层叠的多个陶瓷片和配置在所述多个陶瓷片之间的多个内部电极的层叠片，通过切断所述层叠片来制作具有露出所述多个内部电极的侧面的层叠芯片，除去所述层叠芯片的所述侧面的表层，在除去了所述表层后的所述层叠芯片的所述侧面设置侧边缘部。
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