[发明专利]一种耐高温结构型SiC多孔陶瓷的制备方法有效

专利信息
申请号: 201611199601.5 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN106588085B 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 王志江;苟永杰;吴丽娜 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C04B38/02 分类号: C04B38/02;C04B35/573
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 侯静
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种耐高温结构型SiC多孔陶瓷的制备方法,它属于吸波、环保、催化、生物传感、半导体材料、能源和核防护材料制备领域,具体涉及一种SiC多孔陶瓷的制备方法。本发明的目的是要解决现有制备SiC多孔陶瓷的方法普遍存在多孔陶瓷的孔径分布和大小难以调控、比表面积较小、高孔隙率陶瓷的力学强度低的问题。制备方法:一、揉制面团;二、发酵与冻干得到多孔面团;三、炭化得到碳多孔骨架;四、烧结得到耐高温结构型SiC多孔陶瓷。本发明主要用于制备耐高温结构型SiC多孔陶瓷。
搜索关键词: 一种 耐高温 结构 sic 多孔 陶瓷 制备 方法
【主权项】:
1.一种耐高温结构型SiC多孔陶瓷的制备方法,其特征在于它是按以下步骤完成的:一、揉制面团:利用去离子水将面粉和酵母混合均匀,并揉制成面团;或利用去离子水将面粉、硅粉和酵母混合均匀,并揉制成面团,且面团中硅粉质量不高于面粉质量的1/4;二、发酵与冻干:将面团先恒温发酵,然后冷冻干燥,得到多孔面团;三、炭化:将多孔面团进行炭化处理,得到碳多孔骨架;四、烧结:将反应硅源铺放在刚玉坩埚底部,并将碳多孔骨架放置在反应硅源上,然后盖上刚玉盖子,得到盛有反应物的刚玉坩埚;以氩气作保护气,将盛有反应物的刚玉坩埚在温度为1400~1600℃下烧结0.5h~24h,冷却至室温,即得到耐高温结构型SiC多孔陶瓷;步骤四中所述的反应硅源为二氧化硅粉末/硅粉混合物;所述的二氧化硅粉末/硅粉混合物是按以下操作混合而成:将二氧化硅粉末和硅粉用球磨机充分混合1h~10h,其中所述二氧化硅粉末与硅粉的摩尔比为(0.1~1):1。
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