[发明专利]一种耐高温结构型SiC多孔陶瓷的制备方法有效
申请号: | 201611199601.5 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN106588085B | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 王志江;苟永杰;吴丽娜 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C04B38/02 | 分类号: | C04B38/02;C04B35/573 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 侯静 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐高温 结构 sic 多孔 陶瓷 制备 方法 | ||
一种耐高温结构型SiC多孔陶瓷的制备方法,它属于吸波、环保、催化、生物传感、半导体材料、能源和核防护材料制备领域,具体涉及一种SiC多孔陶瓷的制备方法。本发明的目的是要解决现有制备SiC多孔陶瓷的方法普遍存在多孔陶瓷的孔径分布和大小难以调控、比表面积较小、高孔隙率陶瓷的力学强度低的问题。制备方法:一、揉制面团;二、发酵与冻干得到多孔面团;三、炭化得到碳多孔骨架;四、烧结得到耐高温结构型SiC多孔陶瓷。本发明主要用于制备耐高温结构型SiC多孔陶瓷。
技术领域
本发明属于吸波、环保、催化、生物传感、半导体材料、能源和核防护材料制备领域,具体涉及一种SiC多孔陶瓷的制备方法。
背景技术
多孔陶瓷具有很有独特的性能,例如:重量轻、比表面积大、耐高温以及化学性质稳定等,已经广泛应用在催化剂载体、高温过滤器、吸波、吸声和生物陶瓷等方面。其中,SiC多孔陶瓷除了具备密度小、孔隙率高、比表面积大的特点外,更具有热导率高、机械强度高、热膨胀系数小和抗热冲击强等SiC自身的特性。因此,SiC多孔陶瓷应用也越来越广泛。由SiC多孔陶瓷制成的轴承、喷咀、发动机部件、燃气机叶片和耐火材料等在航空航天、化工、汽车、冶金和机械等多个行业得到了广泛应用。
新世纪以来,航空航天飞行器的发展快速推进,尤其是随着宇航技术的发展,许多空天飞行器已经在美国开发并民用化。空天飞行器要求轻量化,并且能在复杂的太空环境下生存,因此空天飞行器用材料应具备抗太空各种辐射,并且基于轻量化考虑,空天飞行器材料还应该结构功能一体化,在具有功能性的前提下,还具有结构承载能力。鉴于SiC优异的物理化学性质,在航空航天中的使用需求越来越广泛和迫切。
现阶段,SiC多孔陶瓷的制备方法有很多,例如有机泡沫浸渍法、发泡法、添加造孔剂法和粒子烧结法等等。但这些制备SiC多孔陶瓷的方法普遍存在多孔陶瓷的孔径分布和大小难以调控、比表面积较小、高孔隙率陶瓷的力学强度低等缺点。
发明内容
本发明的目的是要解决现有制备SiC多孔陶瓷的方法普遍存在多孔陶瓷的孔径分布和大小难以调控、比表面积较小、高孔隙率陶瓷的力学强度低的问题,而提供一种耐高温结构型SiC多孔陶瓷的制备方法。
一种耐高温结构型SiC多孔陶瓷的制备方法,具体是按以下步骤完成的:
一、揉制面团:利用去离子水将面粉和酵母混合均匀,并揉制成面团;
二、发酵与冻干:将面团先恒温发酵,然后冷冻干燥,得到多孔面团;
三、炭化:将多孔面团进行炭化处理,得到碳多孔骨架;
四、烧结:将碳多孔骨架放置在反应硅源上,然后烧结,再冷却至室温,即得到耐高温结构型SiC多孔陶瓷。
本发明优点:一、本发明开发了一种简便、易于放大的制备耐高温结构型SiC多孔陶瓷,该SiC多孔陶瓷实现结构功能一体化,本发明以面粉为原材料和酵母为发泡剂,先制备成多孔碳材料,然后在硅粉存在的环境下进行高温烧结,最终形成SiC多孔陶瓷,制备的多孔材料孔径可调、耐高温、力学承载性优异;二、通过改变酵母的用量来调节SiC多孔陶瓷中的孔径大小和分布情况;三、面粉中不加硅粉作为内部硅源时,可以得到由外到内SiC含量逐渐递减即SiC呈梯度分布的多孔陶瓷;面粉中加入硅粉作为内部硅源时,可以得到SiC分布均匀的多孔陶瓷;四、高温烧结时,通过改变外部硅源的量,可以调节SiC多孔陶瓷中SiC所占百分含量。
附图说
图1为实施例1制备的耐高温结构型SiC多孔陶瓷的SEM照片;
图2为实施例1制备的耐高温结构型SiC多孔陶瓷的XRD图;
图3为实施例2制备的耐高温结构型SiC多孔陶瓷的SEM照片;
图4为实施例3制备的耐高温结构型SiC多孔陶瓷的SEM照片;
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