[发明专利]一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备

摘要

本发明涉及一种导电银胶配制诶，尤其涉及一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备。本发明要解决的技术问题是提供一种配制效果佳、工作效率高、操作简单的电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括有底板、左架、滑轨、滑块、搅拌箱、出料管、阀门、第一轴承座、第一搅拌杆、第一锥齿轮、L型连杆、电机等；底板顶部左端焊接有左架，底板顶部通过螺栓连接的方式连接有滑轨。本发明达到了配制效果佳、工作效率高、操作简单的效果，本发明结构新颖，实用型强，能够快速搅拌环氧树脂和银粉，使其混合成为导电银胶。

主权项

一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，其特征在于，包括有底板（1）、左架（2）、滑轨（3）、滑块（4）、搅拌箱（5）、出料管（6）、阀门（7）、第一轴承座（8）、第一搅拌杆（9）、第一锥齿轮（10）、L型连杆（11）、电机（12）、第一搅拌叶片（13）、第二轴承座（14）、第二搅拌杆（15）、第二搅拌叶片（16）、齿条（17）、圆柱齿轮（18）、小皮带轮（19）、第一支杆（20）、第三轴承座（21）、转轴（22）、第二锥齿轮（23）、大皮带轮（24）、平皮带（25）和进料斗（26），底板（1）顶部左端焊接有左架（2），底板（1）顶部通过螺栓连接的方式连接有滑轨（3），滑轨（3）上滑动式连接有滑块（4），滑块（4）与滑轨（3）配合，滑块（4）上通过螺栓连接的方式连接有搅拌箱（5），搅拌箱（5）右壁底部焊接有出料管（6），出料管（6）上设有阀门（7），搅拌箱（5）右壁下部和左壁下部均通过螺栓连接的方式连接有第一轴承座（8），两第一轴承座（8）内的轴承上过盈连接有第一搅拌杆（9），第一搅拌杆（9）左部通过平键连接的方式连接有第一锥齿轮（10），搅拌箱（5）外壁左侧下部焊接有L型连杆（11），电机（12）通过螺栓连接的方式固定连接在L型连杆（11）顶端，第一搅拌杆（9）的左端与电机（12）的输出轴通过联轴器连接，第一搅拌杆（9）右部对称焊接有第一搅拌叶片（13），第一搅拌叶片（13）位于搅拌箱（5）内下部，搅拌箱（5）顶部通过螺栓连接的方式连接有第二轴承座（14），第二轴承座（14）内的轴承上过盈连接有第二搅拌杆（15），第二搅拌杆（15）顶端通过平键连接的方式连接有圆柱齿轮（18），左架（2）右侧顶部通过螺栓连接的方式连接有齿条（17），齿条（17）与圆柱齿轮（18）啮合，第二搅拌杆（15）上部通过平键连接的方式连接有小皮带轮（19），第二搅拌杆（15）下部左右两侧对称焊接有第二搅拌叶片（16），第二搅拌叶片（16）位于搅拌箱（5）内上部，搅拌箱（5）外壁左侧上部焊接有第一支杆（20），第一支杆（20）左端通过螺栓连接的方式连接有第三轴承座（21），第三轴承座（21）内的轴承上过盈连接有转轴（22），转轴（22）底部通过平键连接的方式连接有第二锥齿轮（23），第二锥齿轮（23）与第一锥齿轮（10）啮合，转轴（22）顶部通过平键连接的方式连接有大皮带轮（24），大皮带轮（24）与小皮带轮（19）之间绕有平皮带（25），搅拌箱（5）右壁上部焊接有进料斗（26）。