[发明专利]一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电银胶配制诶，尤其涉及一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备。

背景技术

电子产品，是指供日常消费者生活使用之电子产品。它属于特定的家用电器，内有电子元件，通常会应用于娱乐、通讯以及文书用途，例如电话、音响器材、电视机、DVD播放机甚至电子钟等。消费电子产品于世界各地均有制造。从工业和信息化部运行监测协调局了解到，2012年1～11月，我国电子信息产品进出口总额10685亿美元，同比增长4.1%，增速比1～10月提高0.8个百分点。

芯片或称微电路、微芯片、集成电路，在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片集成电路，即薄膜集成电路。

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

电子产品的内置芯片为重要元件，芯片再生产时需要使用到导电银胶，而导电银胶在投入生产前需要进行配制，现有的导电银胶配制设备存在配制效果不佳、工作效率低、操作复杂的缺点，因此亟需研发一种配制效果佳、工作效率高、操作简单的电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备。

发明内容

（1）要解决的技术问题

本发明为了克服现有的导电银胶配制设备存在配制效果不佳、工作效率低、操作复杂的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种配制效果佳、工作效率高、操作简单的电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备。

（2）技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括有底板、左架、滑轨、滑块、搅拌箱、出料管、阀门、第一轴承座、第一搅拌杆、第一锥齿轮、L型连杆、电机、第一搅拌叶片、第二轴承座、第二搅拌杆、第二搅拌叶片、齿条、圆柱齿轮、小皮带轮、第一支杆、第三轴承座、转轴、第二锥齿轮、大皮带轮、平皮带和进料斗，底板顶部左端焊接有左架，底板顶部通过螺栓连接的方式连接有滑轨，滑轨上滑动式连接有滑块，滑块与滑轨配合，滑块上通过螺栓连接的方式连接有搅拌箱，搅拌箱右壁底部焊接有出料管，出料管上设有阀门，搅拌箱右壁下部和左壁下部均通过螺栓连接的方式连接有第一轴承座，两第一轴承座内的轴承上过盈连接有第一搅拌杆，第一搅拌杆左部通过平键连接的方式连接有第一锥齿轮，搅拌箱外壁左侧下部焊接有L型连杆，电机通过螺栓连接的方式固定连接在L型连杆顶端，第一搅拌杆的左端与电机的输出轴通过联轴器连接，第一搅拌杆右部对称焊接有第一搅拌叶片，第一搅拌叶片位于搅拌箱内下部，搅拌箱顶部通过螺栓连接的方式连接有第二轴承座，第二轴承座内的轴承上过盈连接有第二搅拌杆，第二搅拌杆顶端通过平键连接的方式连接有圆柱齿轮，左架右侧顶部通过螺栓连接的方式连接有齿条，齿条与圆柱齿轮啮合，第二搅拌杆上部通过平键连接的方式连接有小皮带轮，第二搅拌杆下部左右两侧对称焊接有第二搅拌叶片，第二搅拌叶片位于搅拌箱内上部，搅拌箱外壁左侧上部焊接有第一支杆，第一支杆左端通过螺栓连接的方式连接有第三轴承座，第三轴承座内的轴承上过盈连接有转轴，转轴底部通过平键连接的方式连接有第二锥齿轮，第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合，转轴顶部通过平键连接的方式连接有大皮带轮，大皮带轮与小皮带轮之间绕有平皮带，搅拌箱右壁上部焊接有进料斗。

优选地，第一搅拌叶片上均匀开有第一小孔，第二搅拌叶片上均匀开有第二小孔。

优选地，还包括有第一密封圈和第二密封圈，搅拌箱内壁左右两侧下部对称胶接有第一密封圈，第一密封圈与第一轴承座紧密接触，搅拌箱内壁顶部中心胶接有第二密封圈，第二密封圈与第二轴承座紧密接触。

优选地，还包括有行程开关，滑轨顶部通过螺钉连接的方式左右对称连接有行程开关，行程开关通过线路与电机连接。

优选地，还包括有加强筋，左架右侧上部与齿条底部左侧之间焊接有加强筋。

优选地，底板的材质为优质钢材，表面覆镀锌层。

优选地，搅拌箱的材质为Q235钢。