[发明专利]铝端电极芯片电阻器的制造方法

摘要

一种铝端电极芯片电阻器的制造方法，当应用于较高电阻值芯片电阻，组件结构不变但铝端电极必须是高固含量(高铝金属与高玻璃含量)；当多孔性铝端电极应用于较低电阻值芯片电阻，可藉由保护层与电阻层尺寸不同改变电流导通路径为侧面端电极导通电阻层。藉此，本发明以多孔性铝端电极取代原先银端电极，以大幅降低芯片电阻器端电极材料成本，或是维持原先芯片电阻结构，即保护层与电阻层尺寸相同或保护层较大的结构，藉由芯片电阻器在电镀端电极制程时，让电镀镍渗透进入并填满原先多孔性铝电极的孔洞，形成铝镍共存低电阻端电极，此类高固含量铝端电极或低固含量铝镍端电极皆可完全克服原先芯片电阻硫化问题，提升芯片电阻器抗硫化能力。

主权项

1.一种铝端电极芯片电阻器的制造方法，其特征在于，该方法步骤如下：(A)铝端电极印刷及烧结：取一基板，先于该基板背面印刷形成二相间隔而互不连接的背面铝端电极，再于该基板正面印刷形成二相间隔而互不连接的正面铝端电极，之后将该基板送入烧结炉中进行600‑900℃高温烧结作业，使该背面铝端电极与该正面铝端电极能够与该基板进行熔结；(B)电阻层印刷及烧结：于该基板上二相间隔的正面铝端电极之间印刷形成一电阻层，该电阻层的两端部延伸至该等正面铝端电极上，使得该电阻层的两端部搭接于该等正面铝端电极相间隔面的端部上，之后再将该基板送入烧结炉中进行600‑900℃高温烧结作业，使该电阻层能够与该基板进行熔结；(C)保护层印刷与烧结：于完成烧结的电阻层上印刷形成一保护层，该保护层的尺寸大于或等于该电阻层，之后再将该基板送入烧结炉中进行450‑700℃高温烧结作业，使该保护层能够覆盖该电阻层并进行熔结；(D)激光切割：将该基板送入激光切割装置，利用激光于该保护层上对该电阻层进行切割作业，于该电阻层之上切出所需形状的调节槽以修整该电阻层的电阻值；(E)字码层印刷：于该保护层上印刷有代表该芯片电阻的辨识字码；(F)折条：将呈片状的基板送至滚压装置，利用滚压分割方式，使该基板分裂成为条状；(G)端电极侧导印刷：将折成条状的基板两侧面印刷上导电材质，以形成二侧面端电极，该等侧面端电极覆盖该等正面铝端电极与该等背面铝端电极，之后再将完成端电极侧导印刷的条状基板送入烧结炉中进行150‑250℃烧结，使该侧导印刷后的侧面端电极与该正面铝端电极及该背面铝端电极进行熔结，使该基板同一侧边的该等正面铝端电极与该等背面铝端电极相互连接导通；(H)折粒：完成侧面端电极烧结的条状基板再次利用滚压装置进行分割，将呈条状的基板压折，使相连的芯片电阻分成数个独立且具有二正面铝端电极、二背面铝端电极、二侧面端电极、一电阻层、及一保护层的粒状体；以及(I)电镀：将形成为粒状的芯片电阻送至电镀槽进行电镀镍与锡作业，电镀镍用来保护该正面铝端电极，电镀锡为将芯片电阻器焊接于PCB；以上制作的芯片电阻器的铝端电极能使用于抗硫化的芯片电阻器。