[发明专利]具有薄层层析的拉曼检测芯片及分离检测分析物的方法有效
| 申请号: | 201611186111.1 | 申请日: | 2016-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN106940309B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
| 发明(设计)人: | 林鼎晸;严大任;李璧伸;黄致豪 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号: | G01N21/65 | 分类号: | G01N21/65;G01N30/90 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明公开一种具有薄层层析的拉曼检测芯片及分离检测分析物的方法。该具有薄层层析的拉曼检测芯片包含一硅基底,包含一平坦部及配置于该平坦部之上的多个纳米线,其中每一纳米线具有一顶端表面及一侧壁;以及,一金属层覆盖该纳米线的顶端表面及至少部分侧壁,其中该纳米线的总长度L为5μm至15μm。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 薄层 层析 检测 芯片 分离 分析 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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