[发明专利]一种用于银行防伪点钞机上的二极管封装结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201611184227.1 申请日: 2016-12-20
公开(公告)号: CN106531856A 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 陆振宇 申请(专利权)人: 苏州金科电子有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L23/31
代理公司: 上海方本律师事务所31269 代理人: 汪玉平,白杨
地址: 215128 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种用于银行防伪点钞机上的二极管封装结构及其制造方法,包括管座和管帽,所述管座包括芯片和引线支架,所述芯片和所述引线支架通过金属线连接,所述管座还包括环氧树脂包覆层,所述环氧树脂包覆层包覆所述芯片、所述引线支架的顶端及所述金属线,以固定所述芯片和所述引线支架;所述管帽包括透光的耐磨层,所述耐磨层的底部通过透光的粘合层与所述环氧树脂包覆层的顶部粘合固定连接,所述粘合层是二极管封装结构中的一个独立组成部分,用于粘合所述环氧树脂包覆层顶部和所述耐磨层的底部。本发明的优点在于,采用了粘合层来粘合环氧树脂包覆层和耐磨层,使得结构简单、成本降低且耐磨耐用。
搜索关键词: 一种 用于 银行 防伪 点钞机 二极管 封装 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种用于银行防伪点钞机上的二极管封装结构,包括管座和管帽,所述管座包括芯片(1)和引线支架(2),所述芯片(1)和所述引线支架(2)通过金属线(3)连接,其特征在于:所述管座还包括环氧树脂包覆层(4),所述环氧树脂包覆层(4)包覆所述芯片(1)、所述引线支架(2)的顶端及所述金属线(3),以固定所述芯片(1)和所述引线支架(2);所述管帽包括透光的耐磨层(5),所述耐磨层(5)的底部通过透光的粘合层(6)与所述环氧树脂包覆层(4)的顶部粘合固定连接,所述粘合层(6)是二极管封装结构中的一个独立组成部分,用于粘合所述环氧树脂包覆层顶部和所述耐磨层的底部。
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