[发明专利]一种复合式印刷电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201611176609.X | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN106714451A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 黄孟良;王金刚 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明适用于印刷电路板技术领域，所述复合式印刷电路板包括芯板，在其表面设置有印刷电路；凸高芯板，用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点；以及粘结层，所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。本发明通过设置粘结层、受力凸起和受力凹槽，使所述芯板与所述凸高芯板紧紧粘合固定在一起，即使在搬运过程中也不会产生因为碰撞而造成凸高芯板脱落的情况，从而有效防止凸高芯板脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种复合式印刷电路板，其特征在于，包括：芯板，在其表面设置有印刷电路；凸高芯板，用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点；以及粘结层，设置于芯板和凸高芯板之间，用于连接所述芯板与所述凸高芯板，所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。
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