[发明专利]一种电子束熔覆工艺制备铜铬复合触头材料的方法

摘要

本发明公开了一种电子束熔覆工艺制备铜铬复合触头材料的方法，包括以下步骤：1)基体材料制备；2)铺覆粉制备：将铜粉和铬粉按配比混合再添加无水乙醇，用铜球进行球磨混粉得到铺覆粉；3)铺覆：将铺覆粉铺覆在无氧铜块表面；4)压制：使用压力机压制铺覆层，自然风干或烘干；5)抽真空：将压制后样品置于电子束设备内，抽真空至10‑2pa级以下；6)电子束扫描：通过电子束扫描熔化铺覆的铜铬粉末并使无氧铜基体表面微熔，二者之间形成冶金结合。采用本发明制备方法，原材料不接触坩埚，避免了因坩埚脱落引起的夹杂和因坩埚放气引起产品气体含量偏高，同时由于冷却迅速，保证了产品边部到心部颗粒尺寸均匀细小。

主权项

一种电子束熔覆工艺制备铜铬复合触头材料的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：1)基体材料制备：将无氧铜块通过机械加工设备制成所需形状；2)铺覆粉制备：将铜粉和铬粉按重量Cu粉：Cr粉＝(9:1)‑(5:5)的配比混合得到铜铬合金混合粉，再添加无水乙醇，用铜球进行球磨混粉3‑10小时，得到铺覆粉；3)铺覆：将混好后的铺覆粉铺覆在无氧铜块表面；4)压制：使用压力机压制铺覆层，然后自然风干或烘干；5)抽真空：将压制后样品置于电子束设备内，抽真空至10‑2pa级以下；6)电子束扫描：选取合适的加速电压、加速电流、脉冲频率、聚焦电流、下束时间等工艺参数，对样品表面进行扫描处理，通过电子束扫描熔化铺覆的铜铬粉末并使无氧铜基体表面微熔，二者之间形成冶金结合。