[发明专利]一种大版SIM卡制作工艺在审
申请号: | 201611159035.5 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN106650892A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 陆建峰 | 申请(专利权)人: | 北京骏毅能达智能科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 深圳力拓知识产权代理有限公司44313 | 代理人: | 李伟 |
地址: | 100000 北京市顺义区天竺*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种大版SIM卡制作工艺,具体步骤如下步骤一,对大版材料进行层压,将多层材料制作成一个整体卡,留作备用;步骤二,直接对整体卡依次进行铣槽、封装模块和个人化处理,然后再进行冲卡和包装处理;步骤三,对包装后的产品进行外观和尺寸检查,检查合格后放入仓库即可。本发明减少了制作工序,使得各工序之间的衔接紧密快速,大幅度缩短了生产周期,从而大大的提高了生产效率;本发明大幅度降低了工作人员的劳动强度,减少了操作人员的数量以及重复动作的频次,降低了管理难度和产品的次品率,将大版材料的原材料进行最大限度的利用,降低了生产成本,提高了经济效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 sim 制作 工艺 | ||
【主权项】:
一种大版SIM卡制作工艺,其特征在于,具体步骤如下:步骤一,对大版材料进行层压,将多层材料制作成一个整体卡,留作备用;步骤二,直接对整体卡依次进行铣槽、封装模块和个人化处理,然后再进行冲卡和包装处理;步骤三,对包装后的产品进行外观和尺寸检查,检查合格后放入仓库即可。
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