[发明专利]一种大版SIM卡制作工艺在审
| 申请号： | 201611159035.5 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN106650892A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陆建峰 | 申请（专利权）人： | 北京骏毅能达智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳力拓知识产权代理有限公司44313 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 100000 北京市顺义区天竺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sim 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种大版SIM卡制作工艺，其特征在于，具体步骤如下：
步骤一，对大版材料进行层压，将多层材料制作成一个整体卡，留作备用；
步骤二，直接对整体卡依次进行铣槽、封装模块和个人化处理，然后再进行冲卡和包装处理；
步骤三，对包装后的产品进行外观和尺寸检查，检查合格后放入仓库即可。
2.根据权利要求1所述的大版SIM卡制作工艺，其特征在于，所述层压采用高压成型技术。
3.根据权利要求1或2所述的大版SIM卡制作工艺，其特征在于，所述铣槽、封装、个人化、冲卡和包装处理均采用一体机制作。
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