[发明专利]一种用于制砖机的降噪装置在审

专利信息
申请号: 201611157898.9 申请日: 2016-12-15
公开(公告)号: CN108223645A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 张洪楠 申请(专利权)人: 天津长元隆顺科技发展有限公司
主分类号: F16F1/40 分类号: F16F1/40;B28B17/00;B32B25/08;B32B25/20;B32B27/08;B32B27/42
代理公司: 天津合志慧知识产权代理事务所(普通合伙) 12219 代理人: 陈松
地址: 300000 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供了一种用于制砖机的降噪装置,该装置括硅橡胶层,乙烯基三乙氧基硅烷,电木层,聚苯硫醚层,其结构为硅橡胶层、乙烯基三乙氧基硅烷、电木层、聚苯硫醚层四者自上而下复合成为一体。本发明以垫置于制砖机底脚下方的方式利用该装置阻隔制砖机与地面的直接接触,在此基础上,本发明对装置内部结构进行了改进,以多层复合结构代替常规的垫脚结构,并优选了兼具柔性和机械强度的材料组合,有限提升了降噪效果。本发明以创新性的技术改进实现了良好的技术效果,应用前景广阔。
搜索关键词: 制砖机 乙烯基三乙氧基硅烷 聚苯硫醚层 硅橡胶层 降噪装置 电木层 垫脚 多层复合结构 应用前景广阔 装置内部结构 材料组合 技术改进 技术效果 常规的 创新性 降噪 优选 阻隔 复合 改进
【主权项】:
1.一种用于制砖机的降噪装置,其特征在于所述用于制砖机的降噪装置包括硅橡胶层(1),乙烯基三乙氧基硅烷(2),电木层(3),聚苯硫醚层(4),其中乙烯基三乙氧基硅烷(2)的上表面贴附于硅橡胶层(1)的下表面上,电木层(3)的上表面贴附于乙烯基三乙氧基硅烷(2)的下表面上,聚苯硫醚层(4)的上表面贴附于电木层(3)的下表面上,所述硅橡胶层(1)、乙烯基三乙氧基硅烷(2)、电木层(3)、聚苯硫醚层(4)四者紧密贴合复合成为一体。
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