[发明专利]一种用于制砖机的降噪装置在审
| 申请号： | 201611157898.9 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108223645A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张洪楠 | 申请（专利权）人： | 天津长元隆顺科技发展有限公司 |
| 主分类号： | F16F1/40 | 分类号： | F16F1/40;B28B17/00;B32B25/08;B32B25/20;B32B27/08;B32B27/42 |
| 代理公司： | 天津合志慧知识产权代理事务所(普通合伙) 12219 | 代理人： | 陈松 |
| 地址： | 300000 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制砖机 乙烯基三乙氧基硅烷 聚苯硫醚层 硅橡胶层 降噪装置 电木层 垫脚 多层复合结构 应用前景广阔 装置内部结构 材料组合 技术改进 技术效果 常规的 创新性 降噪 优选 阻隔 复合 改进 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于制砖机的降噪装置，其特征在于所述用于制砖机的降噪装置包括硅橡胶层(1)，乙烯基三乙氧基硅烷(2)，电木层(3)，聚苯硫醚层(4)，其中乙烯基三乙氧基硅烷(2)的上表面贴附于硅橡胶层(1)的下表面上，电木层(3)的上表面贴附于乙烯基三乙氧基硅烷(2)的下表面上，聚苯硫醚层(4)的上表面贴附于电木层(3)的下表面上，所述硅橡胶层(1)、乙烯基三乙氧基硅烷(2)、电木层(3)、聚苯硫醚层(4)四者紧密贴合复合成为一体。
2.根据权利要求1所述的用于制砖机的降噪装置，其特征在于所述硅橡胶层(1)的厚度为12mm。
3.根据权利要求1所述的用于制砖机的降噪装置，其特征在于所述乙烯基三乙氧基硅烷(2)的厚度为3mm。
4.根据权利要求1所述的用于制砖机的降噪装置，其特征在于所述电木层(3)的厚度是乙烯基三乙氧基硅烷(2)厚度的2倍。
5.根据权利要求1所述的用于制砖机的降噪装置，其特征在于所述聚苯硫醚层(4)的厚度为12mm。
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