[发明专利]一种用于制砖机的降噪装置

说明书

本发明提供了一种用于制砖机的降噪装置，该装置括硅橡胶层，乙烯基三乙氧基硅烷，电木层，聚苯硫醚层，其结构为硅橡胶层、乙烯基三乙氧基硅烷、电木层、聚苯硫醚层四者自上而下复合成为一体。本发明以垫置于制砖机底脚下方的方式利用该装置阻隔制砖机与地面的直接接触，在此基础上，本发明对装置内部结构进行了改进，以多层复合结构代替常规的垫脚结构，并优选了兼具柔性和机械强度的材料组合，有限提升了降噪效果。本发明以创新性的技术改进实现了良好的技术效果，应用前景广阔。

技术领域

本发明涉及制砖设备技术领域，具体涉及一种用于制砖机的降噪装置。

背景技术

制砖机是制造和生产砖的机械设备，一般利用石粉、粉煤灰、炉渣、矿渣、碎石、沙子、水等添加水泥作为原材料通过液压动力、震动力、气动力等生产砖的机械。对制砖机而言，需要粉末状的物料来执行制砖动作，先将矿物物料进行研磨、粉碎、搅拌后得到粉末物料，而后再通过机械压制的手段成型。由此可见，在制砖过程中涉及大量的机械振动，在制砖机的使用过程中也可发现，制砖机的震动明显、噪音较大，因此如果能对其震动作用进行缓解则有望提升其使用效果。

发明内容

本发明旨在针对现有技术的技术缺陷，提供一种用于制砖机的降噪装置，以解决现有技术的制砖机震动较大、噪音严重的技术问题。

为实现以上技术目的，本发明采用以下技术方案：

一种用于制砖机的降噪装置，所述用于制砖机的降噪装置包括硅橡胶层，乙烯基三乙氧基硅烷，电木层，聚苯硫醚层，其中乙烯基三乙氧基硅烷的上表面贴附于硅橡胶层的下表面上，电木层的上表面贴附于乙烯基三乙氧基硅烷的下表面上，聚苯硫醚层的上表面贴附于电木层的下表面上，所述硅橡胶层、乙烯基三乙氧基硅烷、电木层、聚苯硫醚层四者紧密贴合复合成为一体。

作为优选，所述硅橡胶层的厚度为12mm。

作为优选，所述乙烯基三乙氧基硅烷的厚度为3mm。

作为优选，所述电木层的厚度是乙烯基三乙氧基硅烷厚度的2倍。

作为优选，所述聚苯硫醚层的厚度为12mm。

该装置在使用时，垫置于制砖机的底脚下方以其自身的阻隔制砖机底脚与地面的直接接触。

本发明提供了一种用于制砖机的降噪装置，该发明以垫置于制砖机底脚下方的方式利用该装置阻隔制砖机与地面的直接接触，在此基础上，本发明对装置内部结构进行了改进，以多层复合结构代替常规的垫脚结构，并优选了兼具柔性和机械强度的材料组合，有限提升了降噪效果。本发明以创新性的技术改进实现了良好的技术效果，应用前景广阔。

附图说明

图1是本发明实施例1的结构示意图；

图中

1、硅橡胶层 2、乙烯基三乙氧基硅烷 3、电木层 4、聚苯硫醚层

具体实施方式

以下将对本发明的具体实施方式进行详细描述。为了避免过多不必要的细节，在以下实施例中对属于公知的结构或功能将不进行详细描述。以下实施例中所使用的近似性语言可用于定量表述，表明在不改变基本功能的情况下可允许数量有一定的变动。除有定义外，以下实施例中所用的技术和科学术语具有与本发明所属领域技术人员普遍理解的相同含义。

实施例1

一种用于制砖机的降噪装置，所述用于制砖机的降噪装置包括硅橡胶层1，乙烯基三乙氧基硅烷2，电木层3，聚苯硫醚层4，其中乙烯基三乙氧基硅烷2的上表面贴附于硅橡胶层1的下表面上，电木层3的上表面贴附于乙烯基三乙氧基硅烷2的下表面上，聚苯硫醚层4的上表面贴附于电木层3的下表面上，所述硅橡胶层1、乙烯基三乙氧基硅烷2、电木层3、聚苯硫醚层4四者紧密贴合复合成为一体。