[发明专利]用于印刷电路板和通孔的无电极金属化的环保稳定催化剂

摘要

催化剂包括催化金属纳米粒子和淀粉作为稳定剂，其摩尔比能够在存储期间和在无电极金属电镀期间实现所述催化剂的稳定。所述催化剂是环保的并且不含锡。所述催化剂良好粘附到包括通孔壁的印刷电路板的介电材料。

主权项

1.一种无电极电镀的方法，其包含：a)提供衬底，其中所述衬底包含多个通孔；b)将水性催化剂溶液涂覆到所述衬底上，所述水性催化剂溶液包含银纳米粒子；其中所述纳米粒子的直径为2nm到500nm；一种或多种淀粉稳定剂，其具有以下通式：其中，n是使得淀粉的重量平均分子量是10,000到1,000,000的数字；以及选自由葡萄糖、蔗糖、半乳糖、果糖、麦芽糖以及其混合物组成的群组的还原剂；选自由苯甲酸、抗坏血酸、异抗坏血酸、苹果酸、马来酸、草酸、乙酸、柠檬酸和酒石酸组成的群组的酸；和水；其中所述淀粉稳定剂与还原剂的重量比是150:1到1:5，所述水性催化剂溶液不含锡；c)使催化的衬底与无电极金属电镀浴接触，其中所述金属选自铜、铜合金、镍或镍合金；以及d)用所述无电极金属电镀浴使铜、铜合金、镍或镍合金无电极沉积于所述催化的衬底和所述催化的衬底的多个通孔的壁上。