[发明专利]用于印刷电路板和通孔的无电极金属化的环保稳定催化剂

权利要求书

1.一种无电极电镀的方法，其包含：

a)提供衬底，其中所述衬底包含多个通孔；

b)将水性催化剂溶液涂覆到所述衬底上，所述水性催化剂溶液包含银纳米粒子；

其中所述纳米粒子的直径为2nm到500nm；

一种或多种淀粉稳定剂，其具有以下通式：

其中，n是使得淀粉的重量平均分子量是10,000到1,000,000的数字；以及

选自由葡萄糖、蔗糖、半乳糖、果糖、麦芽糖以及其混合物组成的群组的还原剂；

选自由苯甲酸、抗坏血酸、异抗坏血酸、苹果酸、马来酸、草酸、乙酸、柠檬酸和酒石酸组成的群组的酸；和水；其中所述淀粉稳定剂与还原剂的重量比是150:1到1:5，所述水性催化剂溶液不含锡；

c)使催化的衬底与无电极金属电镀浴接触，其中所述金属选自铜、铜合金、镍或镍合金；以及

d)用所述无电极金属电镀浴使铜、铜合金、镍或镍合金无电极沉积于所述催化的衬底和所述催化的衬底的多个通孔的壁上。

2.根据权利要求1所述的无电极电镀的方法，其中所述淀粉稳定剂与所述还原剂的重量比是110:1到1:2。

3.根据权利要求2所述的无电极电镀的方法，其中所述淀粉稳定剂与所述还原剂的重量比是80:1到1:1。

4.根据权利要求1所述的无电极电镀的方法，其中无电极沉积的金属是铜。

5.根据权利要求1所述的无电极电镀的方法，其中一种或多种淀粉稳定剂的量为250ppm到10g/L。

6.根据权利要求1所述的无电极电镀的方法，其进一步包含，在步骤b)之前将调节剂施加到所述衬底上，其中所述调节剂选自：一种或多种阳离子性表面活性剂、非离子性表面活性剂、络合剂和pH调节剂和缓冲剂。