[发明专利]一种低剖面的C波段双极化多层微带贴片天线单元有效

专利信息
申请号: 201611140607.5 申请日: 2016-12-12
公开(公告)号: CN106711595B 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 杨武韬;何有;王晓平;杜鸣晓;尹亮;梅雄;孙斌;高继军;张小蔚 申请(专利权)人: 武汉滨湖电子有限责任公司;中国人民解放军空军驻华中地区军事代表室
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q13/08
代理公司: 武汉帅丞知识产权代理有限公司 42220 代理人: 朱必武
地址: 430205 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及雷达天线技术领域,特别涉及一种低剖面C波段双极化微带贴片天线单元。本发明的垂直极化馈电贴片通过导电胶粘合固定于反射板上,第一SMA型连接器和第二SMA型连接器固定于反射板的反面,第一SMA型连接器的内导体穿过反射板、垂直极化馈电贴片、十字槽型耦合缝隙贴片、水平极化馈电贴片与水平极化馈电贴片上表面的金属线连接,第二SMA型连接器的内导体穿过反射板、垂直极化馈电贴片与垂直极化馈电贴片上表面的金属线连接。本发明的天线单元体积小、重量轻、便于阵面集成、比常规的双极化天线极化隔离度高。
搜索关键词: 馈电贴片 垂直极化 反射板 微带贴片天线 水平极化 金属线 内导体 上表面 双极化 极化隔离度 双极化天线 穿过 雷达天线 天线单元 粘合固定 耦合缝隙 常规的 导电胶 低剖面 十字槽 体积小 重量轻 多层 贴片 阵面
【主权项】:
1.一种低剖面的C波段双极化多层微带贴片天线单元,由第三层寄生贴片、第二层寄生贴片、第一层寄生贴片、辐射贴片、水平极化馈电贴片、十字槽型耦合缝隙贴片、垂直极化馈电贴片、反射板、第一SMA型连接器、第二SMA型连接器组成,第三层寄生贴片、第二层寄生贴片、第一层寄生贴片、辐射贴片、水平极化馈电贴片、十字槽型耦合缝隙贴片、垂直极化馈电贴片由上至下依次叠放排列,各层间采用半波化片热压缩工艺压合连接,其特征在于:所述的垂直极化馈电贴片通过导电胶粘合固定于反射板上,第一SMA型连接器和第二SMA型连接器固定于反射板的反面,第一SMA型连接器的内导体穿过反射板、垂直极化馈电贴片、十字槽型耦合缝隙贴片、水平极化馈电贴片与水平极化馈电贴片上表面的金属线连接,第二SMA型连接器的内导体穿过反射板、垂直极化馈电贴片与垂直极化馈电贴片上表面的金属线连接,所述的水平极化馈电贴片为正方形PTFE陶瓷敷铜板,厚度0.1mm~0.5mm,长25mm~28mm,宽25mm~28mm,介电常数为2~3.6,水平极化馈电贴片主线部分线长为4mm~6mm,线宽为0.8mm~1.5mm,所述的垂直极化馈电贴片为正方形PTFE陶瓷敷铜板,厚度0.1mm~0.5mm,长25mm~28mm,宽25mm~28mm,介电常数为2~3.6,垂直极化馈电贴片主线部分线长为3mm~5mm,线宽为0.6mm~0.9mm,低剖面的C波段双极化多层微带贴片天线单元应用于C波段双极化二维相控阵雷达的天线系统。
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