[发明专利]一种低剖面的C波段双极化多层微带贴片天线单元

说明书

本发明涉及雷达天线技术领域，特别涉及一种低剖面C波段双极化微带贴片天线单元。本发明的垂直极化馈电贴片通过导电胶粘合固定于反射板上，第一SMA型连接器和第二SMA型连接器固定于反射板的反面，第一SMA型连接器的内导体穿过反射板、垂直极化馈电贴片、十字槽型耦合缝隙贴片、水平极化馈电贴片与水平极化馈电贴片上表面的金属线连接，第二SMA型连接器的内导体穿过反射板、垂直极化馈电贴片与垂直极化馈电贴片上表面的金属线连接。本发明的天线单元体积小、重量轻、便于阵面集成、比常规的双极化天线极化隔离度高。

技术领域

本发明涉及雷达天线技术领域，特别涉及一种低剖面C波段双极化微带贴片天线单元，适用于双极化相控阵雷达天线系统。

背景技术

双极化天线具有独立的相互垂直的极化通道，可实现两种正交极化的电磁波同时发射和接收，在通信设备中可增加通信的数据量，在通信设备上应用较多；在雷达设备上可以尽可能多的接收目标回波信号，也可接收干扰信号通过后期处理对空间干扰进行抑制。

目前，双极化天线在反射面体制的雷达上有一定的应用，但在相控阵体制的雷达上应用较少，近几年随着极化技术在雷达领域的快速发展，极化相控阵对双极化天线单元的需求越来越多，要求也越来越高。对双极化天线单元要求能够有较低的剖面、较宽的带宽、较小的尺寸、端口隔离度和极化隔离度高、重量轻、便于共形和阵面集成等特点。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种C波段的双极化微带贴片天线单元，通过对各层微带贴片合理的结构设计，解决现有双极化天线单元极化隔离度低、尺寸大、相对带宽窄的问题。

本发明的技术方案是：一种低剖面的C波段双极化多层微带贴片天线单元，由第三层寄生贴片、第二层寄生贴片、第一层寄生贴片、辐射贴片、水平极化馈电贴片、十字槽型耦合缝隙贴片、垂直极化馈电贴片、反射板、第一SMA型连接器、第二SMA型连接器组成，第三层寄生贴片、第二层寄生贴片、第一层寄生贴片、辐射贴片、水平极化馈电贴片、十字槽型耦合缝隙贴片、垂直极化馈电贴片由上至下依次叠放排列，各层间采用半波化片热压缩工艺压合连接，其特征在于：所述的垂直极化馈电贴片通过导电胶粘合固定于反射板上，第一SMA型连接器和第二SMA型连接器固定于反射板的反面，第一SMA型连接器的内导体穿过反射板、垂直极化馈电贴片、十字槽型耦合缝隙贴片、水平极化馈电贴片与水平极化馈电贴片上表面的金属线连接，第二SMA型连接器的内导体穿过反射板、垂直极化馈电贴片与垂直极化馈电贴片上表面的金属线连接。

根据如上所述的低剖面的C波段双极化多层微带贴片天线单元，其特征在于：所述的第三层寄生贴片为正方形PTFE陶瓷敷铜板，厚度1mm～3mm，，长12mm～15mm，宽12mm～15mm，介电常数为2～3.6。

根据如上所述的低剖面的C波段双极化多层微带贴片天线单元，其特征在于：所述的第二层寄生贴片为正方形PTFE陶瓷敷铜板，厚度1mm～3mm，长12mm～15mm，宽12mm～15mm，介电常数为2～3.6。

根据如上所述的低剖面的C波段双极化多层微带贴片天线单元，其特征在于：所述的第一层寄生贴片为正方形PTFE陶瓷敷铜板，厚度1mm～3mm，长12mm～15mm，宽12mm～15mm，介电常数为2～3.6。

根据如上所述的低剖面的C波段双极化多层微带贴片天线单元，其特征在于：所述的辐射贴片为正方形PTFE陶瓷敷铜板，厚度1mm～3mm，长25mm～28mm，宽25mm～28mm，介电常数为2～3.6。

根据如上所述的低剖面的C波段双极化多层微带贴片天线单元，其特征在于：所述的水平极化馈电贴片为正方形PTFE陶瓷敷铜板，厚度0.1mm～0.5mm，长25mm～28mm，宽25mm～28mm，介电常数为2～3.6。