[发明专利]一种抗辐射加固用高导热电子封装材料有效
| 申请号： | 201611129388.0 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN106676333B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 梁秋实;熊静华;朱小峰;王健;赵洪超;杨剑;杨志民;毛昌辉 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C21/02;C22C30/00;C22C28/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 朱琨 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种属于封装材料领域的具有抗辐射加固功能的高导热电子封装材料。所述封装材料是一种Al‑W‑Si三元体系的复合材料，其中W的质量分数为20～40％，Si的质量分数为10～60％，其余为Al，该材料的密度为2.9～4.01g/cm3，热导率为130～200W/(m×K)，热膨胀系数为8～19×10‑6/K，厚度为2mm的该材料对40KeV能量的X射线屏蔽效能超过75％，对60KeV能量的X射线屏蔽效能超过40％。本发明制备的封装材料具有低比重、高热导率、低膨胀系数的特性，同时兼具抗辐射加固性能，可以满足某些特殊应用环境下对器件小型化、轻量化和多功能集成的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 封装材料 抗辐射 电子封装材料 质量分数 高导热 低膨胀系数 多功能集成 热膨胀系数 高热导率 加固性能 三元体系 应用环境 复合材料 低比重 轻量化 热导率 制备 | ||
【主权项】：
1.一种具有抗辐射加固功能的高导热电子封装材料，其特征在于，该材料是一种Al‑W‑Si三元体系的复合材料，其中W的质量分数为20～40％，Si的质量分数为10～60％，其余为Al，所述复合材料的密度为2.9～4.01g/cm3，热导率为130～200W/(m×K)，热膨胀系数为8～19×10‑6/K；封装材料的厚度为2mm，该封装材料对40KeV能量X射线的屏蔽效能超过75％，对60KeV能量X射线的屏蔽效能超过40％。
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