[发明专利]组装键盘的方法在审
| 申请号： | 201611109666.6 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108145310A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 刘钧源;陈祖仪 | 申请（专利权）人： | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种组装键盘的方法，其包括以下步骤：先提供键盘底板以及光标移动模块、因应光标移动模块的支撑板，初步结合光标移动模块于键盘底板上、以及、对支撑板以及键盘底板之间的接合处进行激光焊接，以结合光标移动模块以及键盘底板。本方法而形成的键盘不会产生凸起于键盘底板的结构，故键盘可维持轻薄外型。 | ||
| 搜索关键词： | 键盘底板 光标移动模块 键盘 支撑板 组装 激光焊接 接合处 轻薄 凸起 外型 | ||
【主权项】：
一种组装键盘的方法，包括以下步骤：(A)提供一键盘底板；(B)提供一光标移动模块；(C)因应该光标移动模块的一支撑板，初步结合该光标移动模块于该键盘底板上；以及(D)对该支撑板以及该键盘底板之间的一接合处进行激光焊接，以结合该光标移动模块以及该键盘底板。
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